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一、为什么要做振动试验? 1.任何产品生产出来后,都会因保存,运输,使用,不可避免的会发生碰撞或者颠簸,会导致产品不良。 2.在产品的研发初期,进行振动测试,然后根据振动的破坏性对产品进行改进,避免产品在后期的量产之后而出现的其他问题。 3.产品在出厂后,品保部门会对产品进行抽样检查,看产品在包装或者运输途中,应该选择什么样的方法。 二、振动试验的目的...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年07月04日
检测项:频率范围 检测样品:微功率(短距离)无线电发射设备 标准:IEC 60068-2-14:2009《环境试验第2-14部分:试验.试验N:温度的改变》
检测项:温度循环试验 检测样品:电信终端设备(安全) 标准:YDT965-1998 《电信终端设备的安全要求和试验方法》
检测项:高、低温 变化试验 (温度改 变试验) 检测样品:微功率(短距离)无线电发射设备 标准:GB/T2423.22-2002《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化》
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:蠕变试验 检测样品:金属和 金属制品 标准:测定铁素体钢无塑性转变温度的落锤试验标准试验方法 ASTM E208-06
检测项:落锤试验 检测样品:金属和 金属制品 标准:铁素体钢的无塑性转变温度 落锤试验方法 GB/T 6803—2008
检测项:显微组织 检测样品:金属和 金属制品 标准:传导力控制下金属材料的等幅轴向疲劳试验的标准试验方法 ASTM E466-2007
机构所在地:四川省德阳市 更多相关信息>>
检测项:锁紧性能试验 检测样品:螺母 标准:MJ螺纹紧固件 最高工作温度小于或等于425℃的自锁螺母 试验方法 QJ 1752-1989
检测项:轴向载荷试验 检测样品:螺母 标准:MJ螺纹紧固件 最高工作温度小于或等于425℃的自锁螺母 技术条件 QJ 1755-1989
检测项:振动 检测样品:紧固件 标准:紧固件试验方法 振动 GJB715.3A-2002
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:振动试验 检测样品:电工电子产品(环境试验) 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦)GB/T 2423.10-2008
检测项:振动试验 检测样品:电工电子产品(环境试验) 标准:电子测量仪器环境试验总纲GB 6587.1-1986 电子测量仪器 振动试验 GB 6587.4-1986
检测项:温度试验 检测样品:电子测量仪器(环境试验) 标准:电子测量仪器环境试验总纲GB 6587.1-1986 电子测量仪器 温度试验 GB 6587.2-1986
机构所在地:河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项:振动试验 检测样品:环境试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦) GB/T 2423.10-2008
检测项:振动试验 检测样品:环境试验 标准:电子测量仪器振动试验 GB/T 6587.4-1986
检测项:色调剂结块温度 检测样品:打印耗材产品 标准:JB/T 8262.1-1999静电复印干式色调剂 结块温度试验方法 ASTM F 470-1989干静电调色剂的结块温度
检测项:打印色带耐磨性 检测样品:打印耗材产品 标准:ASTM G 56-1982墨水浸渍的织物打印带磨损性试验方法
检测项:热变形温度 检测样品:纤维增强塑料 标准:GB/T 1634.1-2004 塑料 负荷变形温度的测定 第1部分:通用试验方法 GB/T 1634.2-2004 塑料 负荷变形温度的测定 第2部分:塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料 GB/T 1634.3-2004 塑料 负荷变形温度的测定 第
机构所在地:广东省珠海市 更多相关信息>>
检测项:热塑性聚合材料的拉伸 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:聚合物短时性能评定 UL 746A 第5版
检测项:导线电流变化期间的温度升高 检测样品:印制线路板 标准:试验方法手册IPC-TM-650
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:负荷变形温度 检测样品:普通装饰用铝塑复合板 标准:《塑料 负荷变形温度的测定 第1部分:通用试验方法》 GB/T 1634.1-2004
检测项:全部参数 检测样品:铜及铜合金带材 标准:《铜及铜合金带材》 GB/T 2059-2008
检测项:全部参数 检测样品:一般工业用铝及铝合金板、带材 标准:《一般工业用铝及铝合金板、带材 第1部分:一般要求》 GB/T 3880.1-2006
机构所在地:广东省佛山市 更多相关信息>>
检测项:温度冲击 (气体介质) 检测样品:电子元器件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107
检测项:振动试验 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2005、2006、2007、2026
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:通孔器件的抗焊接温度能力 JESD22-B106-D-2008
机构所在地:江苏省无锡市 更多相关信息>>
检测项:温度冲击 检测样品:电容器 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB244A-2001
检测项:全部参数 检测样品:温度试验设备 标准:电工电子产品环境试验设备检验方法温度试验设备 GB/T 5170.2-2008
检测项:温度冲击 检测样品:电容器 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009