上海有色金属工业技术监测中心有限公司

检测项：周向灵敏度差 检测样品：涡流检测设备 标准：无损检测 涡流检测设备 第3部分 系统性能和检验 GB/T 14480.3-2008 铜及铜合金无缝管涡流探伤方法 GB/T 5248-2008 第4条仪器设备 铜及铜合金棒

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出低电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输入高电平电流 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：输出低电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：高电平输出电流 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

联想移动通信科技有限公司实验室

检测项：连接接口 检测样品：移动通信手持机充电器 标准：移动通信手持机充电器及接口技术要求和试验方法 YD/T1591-2009

检测项：射频辐射和接收性能 检测样品：移动通信手持机 标准：《移动台空间射频辐射功率和接收机性能测试方法》YD/T 1484-2011

检测项：外观、包装和装配 检测样品：GSM数字移动终端（含手持机、车载终端和其他终端设备） 标准：2GHz TD-SCDMA 移动台空间射频辐射功率和接收机性能测量方法 YD/T 1977-2009

机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>

贵州天义电器有限责任公司电气检测中心

检测项：低电平 检测样品：继电器、接触器（含可靠性指标） 标准：含可靠性指标的电磁继电器总规范GJB1461-1992 电子及电气元件试验方法GJB360B-2009 军用设备环境实验方法湿热试验GJB150.9-1986

机构所在地：贵州省遵义市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：输出高电平电压Voh 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：输出低电平电压Vol 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：输出高电平VO H 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：输出高电平 电压 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：输出低电平 电压 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：输出高电平 电流 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

北京宜富泰网络测试实验室有限公司

检测项：全部项目 检测样品：第三代移动通信网网管通知管理接口 标准：3GPP TS32. 302 V10.0.0 (2010-9) 《3GPP；技术规范组服务和系统方面；电信管理；配置管理；通知综合参考点：信息服务》

检测项：全部项目 检测样品：第三代移动通信网网管基本配置管理接口 标准：3GPP TS32.602 V9.0.0 (2009-12) 《3GPP；技术规范组服务和系统方面；电信管理；配置管理；基本配置管理综合参考点：信息服务》

检测项：部分项目 检测样品：第三代移动通信网网管故障管理接口 标准：3GPP TS32. 111-2 V11.0.0 (2011-12) 《3GPP；技术规范组服务和系统方面；电信管理；故障管理；第2部分：告警综合参考点：信息服务》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

沈阳产品质量监督检验院（沈阳产品质量监督检验研究院、沈阳安全生产监督检验研究院）

检测项：参考压力的测定 检测样品：爆炸性环境 第2部分：由隔爆外壳“d”保护的设备 标准：爆炸性环境 第2部分：由隔爆外壳“d”保护的设备 GB3836.2-2010

检测项：参考压力的测定 检测样品：爆炸性环境用非电气设备:隔爆外壳型“d” 标准：爆炸性环境用非电气设备 :第3部分：隔爆外壳型“ d“ GB25286.3-2010

机构所在地：辽宁省沈阳市 更多相关信息>>

上海天祥质量技术服务有限公司

检测项：总铅、汞含量； 可溶锑、砷、镉、硒和钡含量 检测样品：儿童产品 标准：加拿大产品安全参考手册第5卷-实验室方针与步骤，PartB 测试方法部分 方法C02.2(2011)，C07 (2011)，C03 (2011)

检测项：总铅和可溶出铅含量 检测样品：儿童产品 标准：加拿大产品安全参考手册第5卷-实验室方针与步骤，PartB 测试方法部分 方法C02.2(2011)，C02.4(2012)，C02.3(2011)，C08(2011)

检测项：物理机械性能 检测样品：儿童产品 标准：加拿大产品安全参考手册第五卷 实验室方针与步骤, part B测试方法部分-方法 C02.2(2011),C02.3(2011), C02.4(2012)

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