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检测项:可焊性测试 检测样品:电子元器件 标准:《元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
机构所在地:广东省深圳市
检测项:盐雾沉降量 检测样品:锡炉 标准:GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊
检测项:温度 检测样品:锡炉 标准:GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊
机构所在地:浙江省杭州市