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最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT 最低成膜温度 测试仪器:最低成膜温度测定仪 查看详情>>
最低成膜温度(Minimum filming temperature)
合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT
最低成膜温度测试仪器:最低成膜温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:低电压时的报警动作 检测样品:可燃气体探测器 标准:可燃气体探测器 第1部分:测量范围为0~100% LEL的 点型可燃气体探测器GB15322.1-2003 可燃气体探测器 第2部分:测量范围为0~100% LEL 的独立式可燃气体探测器GB15322.2-2003 可燃气体探测器 第3部分:测量范
检测项:油温过热控制装置动作时油的最高温度 检测样品:家用燃气灶具 标准:家用燃气灶具 GB16410-2007
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:动作电压 检测样品:电子及电气元件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
检测项:输入失调电压 检测样品:电压比较器 标准:半导体集成电路电压比较器 测试方法的基本原理 GB/T 6798-1996
检测项:电压调整率 检测样品:电压调整器 标准:半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:动作电压 检测样品:二极管 标准:《有可靠性指标的电磁继电器总规范》 GJB 65B-1999
检测项:输出高电平电压VOH 检测样品:电压比较器 标准:《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》SJ/T 10805-2000
检测项:输出低电平电压VOL 检测样品:电压比较器 标准:《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》SJ/T 10805-2000
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:动作电压试验 检测样品:绝缘罩 标准:国家电力公司文件 国电发[2002]777号 附件:电力安全工器具预防性试验规程(试行)
检测项:*全部项目 检测样品:渐变焦眼镜镜片 标准:眼镜镜片 第5部分:镜片表面耐磨性的最低要求 ISO 8980.5-2005
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:动作电压试验 检测样品:安全工器具 标准:《电力安全工器具预防性试验规程(试行)》国电发[2002] 777号
检测项:动作电压试验 检测样品:防污闪涂料 标准:绝缘子用常温固化硅橡胶防污闪涂料 DL/T 627-2012
检测项:电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度 检测样品: 标准:电磁兼容试验和测量技术 电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验GB/T17626.11―2008
机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:动作电压 检测样品:核相仪 标准:DL/T 976-2005带电作业工具、装置和设备预防性试验规程
检测项:动作电压 检测样品:核相仪 标准:GB 26860-2011电力安全工作规程 发电厂和 变电站电气部分
检测项:动作电压 检测样品:核相仪 标准:国电发<2002>777号《电力安全工器具预防性试验规程》
检测项:交流电流/电压/功率动作值,返回值 检测样品:微机继电保护装置 标准:WXH-11/WXB-11/SWXB-11型微机保护检验规程调网(1994)109号
检测项:动作值 检测样品:接地装置 标准:《电气装置安装工程电气设备交接试验标准》GB50150-2006
检测项:压力 检测样品:电动执行机构及控制阀 标准:《自动化仪表工程施工及验收规范》GB50093-2013
机构所在地:山东省济宁市 更多相关信息>>
检测项:动作和释放电压 检测样品:真空继电器 标准:GJB1436-1992干簧继电器总规范4.6.10
检测项:连接机构的耐力矩 检测样品:射频连接器 射频电缆组件 标准:GJB680-1989射频同轴连接器总规范4.6.4
检测项:动作位置和释放位置的一致性 检测样品:按钮开关 标准:GJB1512-1992按钮开关总规范4.7.7
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:不动作电压 检测样品:数字配线架 标准:YD/T 1437-2006 《数字配线架》
检测项:锁紧机构强度 检测样品:**光纤分路器 标准:YD/T 1117-2001 《全光纤型分支器件技术条件 》 YD/T 2000.1-2009《基于平面光波导的光功率分路器》
检测项:不动作电流 检测样品:总配线架 标准:YD/T 694-2004 《总配线架》
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:动作电压测试 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
检测项:电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验 检测样品:厂站采集终端 标准:《电磁兼容电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验》 GB/T 17626.11—2008
检测项:地电压引起的改变量 检测样品:高电压分压器测量系统 标准:高电压测试设备通用技术条件第1部分:高电压分压器测量系统 DL/T 846.1-2004
机构所在地:北京市 更多相关信息>>