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检测项:缠绕试验 检测样品:金属材料 标准:钢筋混凝土用钢筋 弯曲和反向弯曲试验方法 YB/T 5126-2003
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:二极管电特性测试 检测样品:二极管 标准:半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
机构所在地:贵州省遵义市 更多相关信息>>
检测项:电镀层与基材之间的结合力 检测样品:电镀铝轮毂 标准:镀铬铝轮毂和铝轮毂边饰 GMW 15774-2013
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:反向电流(IR) 检测样品:发光二极管 (LED) 标准:半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993
机构所在地:广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项:冷顶锻 检测样品:金属和金属制品 标准:钢筋混凝土用钢筋 弯曲和反向弯曲试验方法 YB/T 5126-2003
机构所在地:辽宁省本溪市 更多相关信息>>
检测项:码分信道至反向导频信道输出功率准确度 检测样品:移动通信终端 标准:cdma2000扩频移动台推荐的最小性能标准
检测项:反向导频信道至码分信道的时间容限 检测样品:移动通信终端 标准:800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法:移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
检测项:反向导频信道至码分信道的相位容限 检测样品:移动通信终端 标准:800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法:移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:反向截止电流ICEO 检测样品:晶闸管 标准:GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项:反向漏电流Ir 检测样品:晶闸管 标准:GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项:反向击穿电压V(BR) 检测样品:双极型晶体管 标准:GB/T4587-1994半导体分立器件和集成电路 第七部分:双极型晶体管
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:反向击穿电压 检测样品:二极管 标准:半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法4016
检测项:反向恢复电荷 检测样品:二极管 标准:半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法4011
检测项:集基极反向击穿电压 检测样品:晶体管 标准:半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法3011
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:反向电压 检测样品:灯和灯系统 标准:灯和灯系统的光生物安全性 GB/T 20145-2006
检测项:反向电流 检测样品:灯和灯系统 标准:灯和灯系统的光生物安全性 GB/T 20145-2006
机构所在地:山东省潍坊市 更多相关信息>>
检测项:密封性试验 检测样品:交流无间隙金属氧化物避雷器 标准:GB11032-2010《交流无间隙金属氧化物避雷器》
检测项:持续电流试验 检测样品:交流无间隙金属氧化物避雷器 标准:GB11032-2010《交流无间隙金属氧化物避雷器》
检测项:绝缘型式试验 检测样品:干式电力变压器 标准:GB1094.3-2003《电力变压器 第三部分 绝缘水平、绝缘试验和外绝缘空气间隙》
机构所在地:山东省济南市 更多相关信息>>