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检测项：输入低电平电压VIL 检测样品：数字集成电路 标准：GB/T 17574-1998半导体器件集成电路 第2部分 数字集成电路
检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
检测项：输入低电平电流IIL 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项：输入高电平电压 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
检测项：输入低电平电压 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
检测项：输入高电平电流 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
机构所在地：甘肃省兰州市 更多相关信息>>
检测项：输入高电平电流 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996
检测项：输入低电平电流 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第
检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：**接收器最小输入电平灵敏度 检测样品：无线局域网(WLAN)设备 标准：《移动用户终端无线局域网技术指标和测试方法》YDC 079-2009
检测项：**接收机最大输入电平 检测样品：无线局域网(WLAN)设备 标准：《移动用户终端无线局域网技术指标和测试方法》YDC 079-2009
检测项：**最大输入电平 检测样品：蓝牙设备 标准：蓝牙射频测试规范1.2/2.0/2.0+EDR/2.1/2.1+EDR/3.0/3.0+HS/4.0 的测试结构(TSS)和测试目的(TP) 蓝牙低功耗 RF PHY测试规范：测试结构(TSS)和测试目的(TP)
机构所在地：广东省河源市 更多相关信息>>
检测项：最大允许输入电平 检测样品：数字直放站 标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网 数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011
检测项：最大允许输入电平 检测样品：GSM数字蜂窝移动通信直放站（机） 标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放机技术要求和测试方法 YD/T 1337-2005
检测项：接收机输入电平范围 检测样品：3.5 GHz固定无线接入系统 (设备) 标准：接入网技术要求 3.5 GHz固定无线接入 YD/T 1158-2001 接入网测试方法-3.5 GHz固定无线接入 YD/T 1197-2002
机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项：射频输入信号电平 检测样品：CATV传输设备 标准：GY/T 143-2000 有线电视系统调幅激光发送机和接收机入网技术条件和测量方法
检测项：接收机的最小输入电平灵敏度 检测样品：通信设备防雷系统 标准：YD/T 1429-2006 通信局(站)在用防雷系统技术要求和检测方法
检测项：接收机最大输入电平 检测样品：通信设备防雷系统 标准：YD/T 1429-2006 通信局(站)在用防雷系统技术要求和检测方法
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：最大允许输入电平 检测样品：直放站 标准：800MHz/2GHz CDMA数字蜂窝移动通信网 模拟直放站技术要求和测试方法 YD/T 1596-2011
检测项：最大允许输入电平 检测样品：直放站 标准：900MHz/1800MHz TDMA 数字蜂窝移动通信网数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011
检测项：上行噪声抑制比及抑制门限（适用于具有NCS功能的直放站） 检测样品：无线电台站 电磁环境 标准：微波接力站电磁环境保护要求 GB 13616-2009
检测项：输入高电平电流 检测样品：半导体集成电路TTL电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
检测项：输入低电平电压 检测样品：半导体集成电路CMOS电路 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项：输入高电平电流 检测样品：半导体集成电路CMOS电路 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项：最大输入电平 检测样品：移动通信终端 标准：CTIA测试规范：移动台空中性能规范 V3.1
检测项：有用信号接收输入电平范围 检测样品：移动通信终端 标准：800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法：移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
检测项：GPRS最小输入电平 检测样品：移动通信终端 标准：800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法：移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：低压配电系统的电涌保护器（SPD) 标准：低压配电系统的电涌保护器（SPD) 第1部分:性能要求和试验方法 GB18802.1-2002
检测项：部分项目 检测样品：低压配电系统的电涌保护器（SPD) 标准：低压电涌保护器（SPD) 第1部分:低压配电系统的电涌保护器 性能要求和试验方法 GB18802.1-2011
检测项：部分项目 检测样品：标称电压高压高于1000V系统用户内和户外支柱绝缘子第1部分瓷或玻璃绝缘子；第2部分尺寸与特性 标准：标称电压高于1000V系统用户内和户外支柱绝缘子 第1部分:瓷或玻璃绝缘子的试验 GB/T 8287.1-2008 标称电压高于1000V系统用户内和户外支柱绝缘子 第2部分：尺寸与特性 GB/T 8287.2-2008
机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>
