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干气密封产品检验项目及依据标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
1 |
硬质密封环密封端面平面度 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 5.2.2.1、5.2.3.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
2 |
软质密封环密封端面平面度 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条 件》 5.2.2.1、5.2.3.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
3 |
石墨密封环气压试验 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 5.2.1.4 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 5.2.1.4 |
4 |
弹簧工作压力 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 5.2.1.3 |
JB/T 11107-2011《机械密封用圆柱螺旋弹簧》 |
5 |
静态试验 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 6.2、5.3.1 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》6.2.1.2、 6.2.2.2 |
6 |
动态试验 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 6.2、5.3.1 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 6.2.1.3、6.2.2.3 |
收起百科↑ 最近更新:2018年12月03日
检测项:阻尼振荡磁场抗扰度试验 检测样品:电工产品 (环境试验) 标准:《电磁兼容 试验和测量技术 阻尼振荡磁场抗扰度试验》GB/T 17626.10—1998
机构所在地:北京市
检测项:插入和拔出力 检测样品:金属覆盖层 标准:电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验 GB/T 5095.7-1997 IEC 512-7:1993
检测项:高温 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007
检测项:低温 检测样品:电容器 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1:2007
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:低温试验 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB150.4A-2009军用设备实验室环境试验方法,第4部分 2.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验,第2部分 试验A
机构所在地:北京市
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:上海市
检测项:部分参数 检测样品:灭菌注射用水 标准:最终灭菌医疗器械包装材料 第5部分:透气材料与塑料膜组成的可密封组合袋和卷材 要求和试验方法 YY/T 0698.5-2009
检测项:部分参数 检测样品:最终灭菌医疗器械的包装材料 标准:最终灭菌医疗器械包装材料 第5部分:透气材料与塑料膜组成的可密封组合袋和卷材 要求和试验方法 YY/T 0698.5-2009
检测项:部分参数 检测样品:灭菌注射用水 标准:最终灭菌医疗器械包装材料 第7部分:环氧乙烷或辐射灭菌 无菌屏障系统生产用可密封涂胶纸 要求和试验方法 YY/T 0698.7-2009
机构所在地:广东省广州市