中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：栅源阈值电压 检测样品：场效应管 标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4586-1994 半导体器件 分立器件第8部分:场效应晶体管

检测项：截止态源极漏电流 检测样品：模拟集成电路 标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：截止态源极漏电流 检测样品：模拟集成电路 标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：栅源阈值电压VGS(th) 检测样品：场效应晶体管 标准：GB/T4586-1994半导体器件 第8部分：场效应晶体管

检测项：漏源通态电压VDSon 检测样品：光耦合器 标准：1.GB/T15651.3-2003半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 2.GB12565-1990半导体器件光电子器件分规范

检测项：电容量C 检测样品：固定电容器 标准：1.GJB4157-2001高可靠瓷介固定电容器总规范 2.GB/T2693-2001电子设备用固定电容器总规范 3.GJB192A-1998

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：栅-源击穿电压 检测样品：场效应晶体管 标准：GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管

检测项：栅-源击穿电压 检测样品：场效应晶体管 标准：GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管

检测项：栅源阈值电压 检测样品：半导体集成电路TTL电路 标准：GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管

机构所在地：湖北省宜昌市 更多相关信息>>

北京机电工程研究所环境可靠性实验室

检测项：湿热 试验 检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备 标准：军用装备实验室环境试验方法 第9部分： 湿热试验 GJB 150.9A-2009

检测项：湿热 试验 检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备 标准：军用设备环境试验方法 湿热试验 GJB 150.9-1986

检测项：湿热 试验 检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备 标准：军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001 4.7.29

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

检测项：栅源阈值电压（VGS(th)） 检测样品：场效应管 标准：半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 GB/T4586-94 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97

检测项：漏源通态电压（VDS(on)） 检测样品：光电 耦合器 标准：半导体分立器件和集成电路 第7部分 双极型晶体管 GB/T 4587-94 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T 4023-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 半导体分

检测项：漏源击穿电压（BVDSS） 检测样品：光电 耦合器 标准：半导体分立器件和集成电路 第7部分 双极型晶体管 GB/T 4587-94 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T 4023-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 半导体分

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

联想移动通信科技有限公司实验室

检测项：充电器要求 检测样品：移动通信手持机充电器 标准：移动通信手持机充电器及接口技术要求和试验方法 YD/T1591-2009

检测项：辐射杂散骚扰 检测样品：移动通信手持机 标准：通用移动通信系统（UMTS）；移动台和附件电磁兼容（EMC） 3GPP TS 34.124 :2010

检测项：辐射杂散骚扰 检测样品：移动通信手持机 标准：FCC 47 CFR Part2:2008 射频设备

机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一五研究所校准/检测实验室

检测项：测量频率的均方根误差及测量范围；测量脉冲宽度的均方根误差及测量范围；测量重复周期的均方根误差及测量范围 检测样品：电子电工产品 标准：声纳通用规范 GJB22A-2011

检测项：前置予处理机输入动态范围 检测样品：声纳设备 标准：声纳通用规范 GJB22A-1999

检测项：时变增益（TVG）控制范围 检测样品：声纳设备 标准：声纳通用规范 GJB22A-1999

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

福建龙溪轴承（集团）股份有限公司检测实验中心

检测项：动载荷与寿命 检测样品：轴承 标准：关节轴承 动载荷与寿命试验规程 JB/T 10860-2008

检测项：公差 检测样品：向心关节 轴承 标准：关节轴承 向心关节轴承 GB/T 9163-2001

检测项：公差 检测样品：轴承 标准：滚动轴承 测量和检验的原则及方法 GB/T 307.2-2005

机构所在地：福建省漳州市 更多相关信息>>

南车眉山车辆有限公司检测中心

检测项：碳，硫、硅、锰、磷、铬、钼、铜、镍、钒、全铝、钛、砷、锡、硼、钨、铌 检测样品：金属材料 标准：碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析方法（常规法）GB/T 4336-2002

检测项：碳、硫、硅、锰、磷、铬、钼、铜、镍、钒、全铝、钨、钛、硼、砷、锡、铅 检测样品：金属材料 标准：不锈钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法（常规法） GB/T 11170-2008

机构所在地：四川省眉山市 更多相关信息>>

北京自动化控制设备研究所惯控实验中心

检测项：温度-高度综合试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件 标准：只测： 工作室容积： ≤0.25m3时， 温度范围： (–70～130)℃； 压力范围： 0.5kPa～100kPa 工作室容积： ≤1m3时， 温度范围： (–50～+25)℃； 压力范围： 2kPa～100kPa

检测项：温度-高度综合试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件 标准：只测： 工作室容积： ≤0.25m3时， 温度范围： (–70～130)℃； 压力范围： 0.5kPa～100kPa 工作室容积： ≤1m3时， 温度范围： (–50～+25)℃； 压力范围： 2kPa～100kPa

检测项：温度-高度综合试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件 标准：只测： 工作室容积： ≤0.25m3时， 温度范围： (–70～130)℃； 压力范围： 0.5kPa～100kPa 工作室容积： ≤1m3时， 温度范围： (–50～+25)℃； 压力范围： 2kPa～100kPa

机构所在地：北京市 更多相关信息>>