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检测项:可焊性测试 检测样品:电子元器件 标准:《元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
机构所在地:广东省深圳市
检测项:基板热应力 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,层压板IPC-TM-650 2.6.8.1(D版本 1991-9)
检测项:基板热应力 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.4.13.1层压板的热应力 IPC-TM650 2.4.13.1 (1994-12)
检测项:热应力试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,镀通孔IPC-TM-650 2.6.8(E版本2004-5)
机构所在地:广东省深圳市