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骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容查看详情>>

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则：
1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则

骨填充及修复材料相关标准：
1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求
2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容

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北京出入境检验检疫局机电产品检测中心/北京中认检测技术服务有限公司

检测项：全部参数检测样品：音视频电子设备标准：音频、视频及类似电子设备安全要求GB 8898-2001 IEC 60065:1998

检测项：部分参数检测样品：电熨斗标准：音频、视频及类似电子设备-安全要求AS/NZS 60065:2003

检测项：全部参数检测样品：电熨斗标准：音频、视频及类似电子设备-安全要求 GB 8898-2011 IEC60065(ed7.1):2005 IEC60065(ed7)；Am1(2005) EN 60065:2002+A1:2006 +A11:2008 ;UL

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中达电子（江苏）有限公司分析实验室

检测项：熔融和結晶溫度及熱焓检测样品：电子电气设备标准：GB/T 19466.1-2004(通則) GB/T 19466.3-2004(熔融和結晶溫度以及熱焓測定)

检测项：铅、汞、镉检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中限用的六种物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚）的测定IEC 62321 -2008

检测项：多溴联苯、多溴联苯醚检测样品：电子电气产品标准：电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ/T 11365-2006

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嘉瑞科技（惠州）有限公司中央实验室

检测项：低温试验检测样品：电子电气产品及五金配件产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T2423.1-2008

检测项：高温试验检测样品：电子电气产品及五金配件产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T2423.2-2008

检测项：恒定湿热试验检测样品：电子电气产品及五金配件产品标准：电工电子产品环境试验第二部分试验Cab﹕恒定湿热试验 GB/T2423.3-2006

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广州海格通信集团股份有限公司软件测试中心

检测项：器材及工具检查检测样品：机房工程标准：GB/T 2887-2000 电子计算机场地通用规范 GB 50174-2008 电子信息系统机房设计规范 GB 9361-88 计算站场地安全要求

检测项：线缆终接检测样品：机房工程标准：GB/T 2887-2000 电子计算机场地通用规范 GB 50174-2008 电子信息系统机房设计规范 GB 9361-88 计算站场地安全要求

检测项：工程电气测试检测样品：机房工程标准：GB/T 2887-2000 电子计算机场地通用规范 GB 50174-2008 电子信息系统机房设计规范 GB 9361-88 计算站场地安全要求

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莱尔德电子材料（深圳）有限公司RoHS测试实验室

检测项：硫检测样品：电子电器产品中的聚合物标准：废弃物特性-卤素和硫的含量-在密闭系统中氧气燃烧及测定方法BS EN 14582：2007

检测项：卤素（氟、氯、溴、碘）检测样品：电子电器产品中的聚合物标准：废弃物特性-卤素和硫的含量-在密闭系统中氧气燃烧及测定方法BS EN 14582：2007

检测项：检测样品：标准：玩具及儿童用品，聚氯乙烯塑料中邻苯二甲酸酯增塑剂的测定GB/T 22048-2008

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南京中认南信检测技术有限公司

检测项：耐燃（500W火焰燃烧试验）检测样品：电工电子产品用聚合物零部件标准：音频、视频及类似电子设备安全要求 GB 8898-2011 IEC 60065:2005, MOD

检测项：针焰试验检测样品：电工电子产品用聚合物零部件标准：音频、视频及类似电子设备安全要求 GB 8898-2011 IEC 60065:2005, MOD

检测项：防火检测样品：电工电子产品用聚合物零部件标准：音频、视频及类似电子设备安全要求 GB 8898-2011 IEC 60065:2005, MOD

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东莞市安瑞环保科技有限公司

检测项：邻苯二甲酸酯及盐（16种）检测样品：电子电器产品(聚合物、金属、电子元器件）中有害物质标准：US EPA 3540C:1996 索氏提取法

检测项：邻苯二甲酸酯及盐（16种）检测样品：电子电器产品(聚合物、金属、电子元器件）中有害物质标准：US EPA 3550C:2007 超声波萃取法

检测项：邻苯二甲酸酯及盐（16种）检测样品：电子电器产品(聚合物、金属、电子元器件）中有害物质标准：US EPA 8270D:2007 半挥发性有机物的气相色谱—质谱法

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东莞骅国电子有限公司实验中心

检测项：镉(Cd) 检测样品：电子电气产品中有害物质标准：硅质及有机质材的微波消解方法 US EPA 3052: 1996 电感耦合等离子体原子发射谱法 US EPA 6010C: 2007

检测项：汞(Hg) 检测样品：电子电气产品中有害物质标准：硅质及有机质材的微波消解方法 US EPA 3052: 1996 电感耦合等离子体原子发射谱法 US EPA 6010C: 2007

检测项：六价铬(Cr6+) 检测样品：电子电气产品中有害物质标准：硅质及有机质材的微波消解方法 US EPA 3052: 1996 电感耦合等离子体原子发射谱法 US EPA 6010C: 2007

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昆明高海拔电器检测有限公司

检测项：温度及湿度检测样品：高原电工电子产品标准：特殊环境条件高原电工电子产品第1部分：通用技术要求 GB/T 20626.1-2006

检测项：低温检测样品：高原电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验B：低温 GB/T 2423.1-2008

检测项：高温检测样品：高原电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008

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浙江瑞耀检测技术有限公司

检测项：镉、铅、汞、铬检测样品：电子电气产品及原材料标准：电子电气产品中六种限用物质的测定 IEC 62321:2008

检测项：镉、铅、汞、铬检测样品：电子电气产品及原材料标准：X 射线荧光光谱仪对电子产品中铅、汞、镉、总铬和总溴进行筛选 IEC 62321-3-1：2013

检测项：多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）检测样品：电子电气产品及原材料标准：电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ/T 11365-2006 条款8

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