中国船舶重工集团公司第七一六研究所电子模块测试中心

检测项：部分电性能参数 检测样品：直流稳定 电源模块 标准：《微小型计算机系统设备用开关电源通用技术条件》 GB/T 14714-93

检测项：部分电性能参数 检测样品：直流稳定 电源模块 标准：《微小型计算机系统设备用开关电源通用规范》 GB/T 14714-2008

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第三十六研究所计量测试中心

检测项：温度系数 检测样品：AC/DC 直流供电电源 标准：GJB 4414-2002军用雷达和电子对抗装备AC/DC电源规范 SJ 20825-2002军用装备直流供电电源总规范

检测项：温度变化试验 检测样品：电工电子 产品类 标准：QJ 1239.4-1987 电子设备环境试验条件和方法 温度变化试验

检测项：温度冲击试验 检测样品：电工电子 产品类 标准：GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法第5部分 温度冲击试验

机构所在地：浙江省嘉兴市 更多相关信息>>

山东省电子信息产品检验院（中国赛宝（山东）实验室、山东省网络与信息安全测评中心）

检测项：温度系数 检测样品：开关电源 标准：微小型计算机系统设备用开关电源通用规范 GB/T14714-2008

检测项：温度系数 检测样品：开关电源 标准：微小型计算机系统设备用开关电源通用规范 GB/T14714-2008

检测项：短路保护 检测样品：信息技术 设备 标准：信息技术设备的安全GB4943-2001

机构所在地：山东省济南市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第三十八研究所计量测试中心

检测项：外形尺寸 检测样品：云母固定 电容器 标准：含宇航级云母固定电容器通用规范GJB191B-2009

检测项：绝缘电阻 检测样品：云母固定 电容器 标准：含宇航级云母固定电容器通用规范GJB191B-2009

检测项：外形尺寸 检测样品：云母固定 电容器 标准：含宇航级云母固定电容器通用规范GJB191B-2009

机构所在地：安徽省合肥市 更多相关信息>>

上海高分子材料研究开发中心

检测项：动态热机械性能 检测样品：塑料 标准：塑料.热力学分析(TMA).第2部分 线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定 ISO 11359-2-1999

检测项：动态热机械性能 检测样品：塑料 标准：塑料在-30℃和30℃之间线性热膨胀系数的测试方法 ASTM D696-2008

检测项：玻璃化转变温度 检测样品：橡胶 标准：热分析法测定聚合物熔解和结晶的转变温度和热焓试验方法 ASTM D3418-2012

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

宁波出入境检验检疫局检验检疫技术中心汽车零部件检测中心

检测项：线膨胀系数 检测样品：塑料及有关制品 标准：GB/T 19466.2-2004 差示扫描量热法(DSC) 第2部分：玻璃化转变温度的测定

检测项：热重分析 检测样品：汽车内饰材料 标准：ISO 11359 -2 :1999 塑料－热机械分析（TMA）第二部分：线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定

检测项：线膨胀系数 检测样品：塑料及其有关制品 标准：差示扫描量热法(DSC) 第2部分：玻璃化转变温度的测定 GB/T 19466.2-2004

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

广东中质检测技术有限公司

检测项：温度系数 检测样品：额定电压300、500V生活设施加热和防结冰用加热电缆 标准：GB/T 20841 额定电压 300/500V 生活设施加热和防结冰用加热电缆

检测项：温度系数 检测样品：额定电压300、500V生活设施加热和防结冰用加热电缆 标准：GB/T 20841 额定电压 300/500V 生活设施加热和防结冰用加热电缆

检测项：短路阻抗 检测样品：节能产品（三相配电变压器） 标准：JB/T 501-2006 电力变压器试验导则

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

林科交通测试技术（上海）有限公司

检测项：温度/压力状态下的摩擦系数特性 检测样品：乘用车刹车片和组件 标准：SAE J2521-JAN2006 盘式和鼓式制动尖锐噪声台架试验程序 SAE J2521-APR2013 盘式和鼓式制动尖锐噪声台架试验程序

检测项：热高湿下摩擦系数特性 检测样品： 标准：

检测项：恢复后的摩擦系数特性 检测样品： 标准：

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

检测项：温度系数和电容量漂移 检测样品：电子设备用固定电容器 标准：电子设备用固定电容器 第一部分：总规范 GB/T 2693-2001

检测项：温度系数和电容量漂移 检测样品：可靠性指标的2类瓷介电容器 标准：有可靠性指标的2类瓷介电容器总规范 GJB 924-1990

检测项：温度系数和电容量的温度循环漂移 检测样品：2类瓷介固定电容器 标准：电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器 GB/T 5968-2011 电子元器件详细规范CT4型瓷介固定电容器评定水平E SJ/T 10570-1994

机构所在地：福建省泉州市 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：热膨胀系数（CTE） 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.24玻璃化温度和Z-热膨胀（TMA法）（12/94 C版

检测项：玻璃化温度（DSC） 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.25玻璃化温度和固化因素（DSC法） （12/94 C版）

检测项：玻璃化转变温度（DMA） 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.24.4 玻璃化温度和高密度互连和微孔用材料的弹性模量（DMA法）（11/98 ）

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>