东莞新能源科技有限公司测试中心

检测项：晶体物相鉴别 检测样品：粉末材料（石墨/钴酸锂/锰酸锂/镍钴锰酸锂/磷酸铁锂/钛酸锂） 标准：X射线衍射分析法通则 JIS K 0131-1996

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

中科华核电技术研究院有限公司核安全电气设备鉴定检测中心

检测项：动态电阻 检测样品：半导体三极管 标准：半导体分立器件和集成电路 第七部分：双极型晶体管GB/T 4587-1994

检测项：反向电流 检测样品：半导体三极管 标准：半导体分立器件和集成电路 第七部分：双极型晶体管GB/T 4587-1994

检测项：正向压降 检测样品：半导体三极管 标准：半导体分立器件和集成电路 第七部分：双极型晶体管GB/T 4587-1994

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

比亚迪股份有限公司材料分析测试中心

检测项：物相分析 检测样品：非金属材料（塑料、陶瓷、橡胶、无纺布和石墨） 标准：转靶多晶体X射线衍射方法通则 JY/T 009-1996

检测项：物相分析 检测样品：非金属材料（塑料、陶瓷、橡胶、无纺布和石墨） 标准：转靶多晶体X射线衍射方法通则 JY/T 009-1996

检测项：物相分析 检测样品：非金属材料（塑料、陶瓷、橡胶、无纺布和石墨） 标准：转靶多晶体X射线衍射方法通则 JY/T 009-1996

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

检测项：外观和尺寸检查 检测样品：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准：印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-1994

检测项：击穿强度（垂直于板面） 检测样品：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准：印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-1994

检测项：外观和尺寸检查 检测样品：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准：印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-1994

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所照明检测中心

检测项：晶格常数 检测样品：半导体材料 标准：转靶多晶体X射线衍射方法通则； JY/T 009-1996 金属点阵常数的测定方法 YB/T5337-2006 III族氮化物外延片晶格常数测试方法ZKB 0045-2013

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

苏州中来光伏新材股份有限公司光伏薄膜实验室

检测项：恒定湿热试验 检测样品：太阳电池组件用绝缘背板 标准：《地面用晶体硅光伏组件——设计鉴定和定型》 IEC 61215-2005

机构所在地：江苏省常熟市 更多相关信息>>

深圳市斯派克光电科技有限公司实验室

检测项：外观检验 检测样品：光伏组件 标准：地面用晶体硅光伏组件 设计鉴定和定型 GB/T 9535-1998 IEC 61215

检测项：绝缘试验 检测样品：光伏组件 标准：地面用晶体硅光伏组件 设计鉴定和定型 GB/T 9535-1998 IEC 61215

检测项：热循环试验 检测样品：光伏组件 标准：地面用晶体硅光伏组件 设计鉴定和定型 GB/T 9535-1998 IEC 61215

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

北京航天控制仪器研究所惯性技术产品检测中心

检测项：静态多点试验 检测样品：线加速度计 标准：单轴摆式伺服线加速度计试验方法 GJB 1037A-2004 单轴非陀螺式线加速度计IEEE标准技术规范格式指南和检测方法 IEEE Std 1293-1998 IEEE推荐使用的线加速度计精密离心机测试规范 IEEE std 836-2009

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

西安近代化学研究所分析测试中心

检测项：铯,铍,银,钡,钙,镉,钴,铜,钾,镁,锰,铅,锶,锌,铝,铁,锂,钼,镍,钠,钛,硼,铬,硅,金,铋,汞,铊,锗,锡,砷,锑,硒,铂,钨 检测样品：无机化合物元素的定性、定量 标准：转靶多晶体X射线衍射仪方法通则 JY/T 009-1996

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

安泰科技股份有限公司分析测试中心

检测项：晶化 温度 检测样品：非晶态合金 标准：JIS H7151-1991 非晶体金属的结晶温度测定 ASTM E794-2006用热分析法测定熔点和晶化温度的标准试验方法

机构所在地：北京市 更多相关信息>>