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胶带产品描述:通常为背材上涂有具有自粘特性的胶粘剂的胶带。部分胶带涂胶面有保护层。非无菌提供,一次性使用。不与创面直接接触。粘贴部位为完好皮肤。 胶带预期用途:用于将敷料粘贴固定于创面或将其他医疗器械固定到人体的特定部位。 胶带品名举例:医用橡皮膏、敷料胶带、医用纸质胶带、医用聚乙烯膜胶带、医用丝绸胶带、医疗用黏性胶带、医用胶布、医用脱敏胶布带、医用塑纸胶布、医用无敏...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月14日
检测项:耐机械冲击试验 检测样品:汽车电子电气零部件环境试验 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击》 GB/T2423.5-1995 《电工电子产品环
检测项:耐振动试验 检测样品:汽车电子电气零部件环境试验 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则》 GB/T2423.56–2006
检测项:振动试验 检测样品:汽车电子电气零部件环境试验 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则》 GB/T2423.56–2006
机构所在地:吉林省长春市
机构所在地:安徽省滁州市
检测项:机械冲击试验 检测样品:汽车零部件电子产品(环境试验) 标准:电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T2423.5-1995
机构所在地:安徽省芜湖市
检测项:冲击 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T 2423.5-1995 IDT IEC 60068-2-27-1987
机构所在地:上海市
检测项:正向跨导gfs 检测样品:光耦合器 标准:1.GB/T15651.3-2003半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法 2.GB12565-1990半导体器件光电子器件分规范
机构所在地:北京市
检测项:交变湿热试验 检测样品:电工电子产品(环境) 标准:GB/T2423.4-2008 IEC60068-2-30:2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验Db及导则:交变湿热
检测项:冲击试验 检测样品:电工电子产品(环境) 标准:GB/T2423.5-1995 IEC60068-2-27:2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击
检测项:喷水试验 检测样品:电工电子产品(环境) 标准:GB/T2423.38-2008 IEC60068-2-18:2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验R:水试验方法和导则
机构所在地:陕西省西安市
检测项:冲击 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:电工电子产品环境试验 第2部分试验方法试验Ea和导则:冲击;GB/T 2423.5-1995
机构所在地:北京市