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马丁耐热试验(Marten's test) 评价材料高温变形趋势的一种方法。在加热炉内,使试样承受一定的弯曲应力,并按一定速率升温,试样受热自由端产生规定偏斜量的温度,称为马丁温度 马丁耐热试验 测试仪器:马丁耐热温度试验机 查看详情>>
马丁耐热试验(Marten's test)
评价材料高温变形趋势的一种方法。在加热炉内,使试样承受一定的弯曲应力,并按一定速率升温,试样受热自由端产生规定偏斜量的温度,称为马丁温度
马丁耐热试验测试仪器:马丁耐热温度试验机
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:低温/振动(正弦)综合试验 检测样品: 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22:2012 IEC 60068-2-14:2009
机构所在地:上海市
检测项:温度限值和耐热 检测样品:测量、控制和实验室用电气设备 标准:测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分:通用要求 GB 4793.1-2007 IEC 61010-1:2001
机构所在地:北京市
检测项:输入钳位电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高电平时电源电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高电平电压 检测样品:半导体集成电路CMOS电路 标准:SJ/T 10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市