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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:*部分项目 检测样品:医用电器设备的安全试验 标准:医用电气设备 第1部分:安全通用要求 GB 9706.1-2007
检测项:部分项目 检测样品:*医用电器设备的安全试验 标准:医用电气设备 第1部分:安全通用要求 GB 9706.1-2007
机构所在地:上海市
检测项:部分项目 检测样品:所有电机及电子产品 标准:谐波电流发射限值(设备输入电流每相不大于16A) EN 61000-3-2: 2000 EN 61000-3-2: 2006 + A1 + A2
检测项:部分项目 检测样品:所有电器及电子产品 标准:谐波电流发射值(设备输入电流每相不大于 16A) IEC61000-3-2:2000 IEC 61000-3-2:2005+A1+A2
检测项:部分项目 检测样品:所有电机及电子产品 标准:谐波电流发射限值(设备输入电流每相不大于16A) EN 61000-3-2: 2000 EN 61000-3-2: 2006 + A1 + A2
机构所在地:
检测项:谐波 检测样品:单端荧光灯 标准:电磁兼容性(EMC)-第3-2部分:限值;谐波电流发射限制(设备每相输入电流为16安培的极限) IEC61000-3-2:2009
机构所在地:上海市
机构所在地:广东省东莞市
机构所在地:上海市
机构所在地:广东省广州市
检测项:输入低电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
检测项:输入电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:部分电性能参数 检测样品:直流稳定 电源模块 标准:《微小型计算机系统设备用开关电源通用技术条件》 GB/T 14714-93
检测项:部分电性能参数 检测样品:直流稳定 电源模块 标准:《微小型计算机系统设备用开关电源通用规范》 GB/T 14714-2008
机构所在地:江苏省连云港市