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检测项:输出高电平电压VOH 检测样品:半导体集成 电路 (TTL) 标准:半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
检测项:输出高电平电压VOH 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000
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机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
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机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:输出高电平电压VOH 检测样品:TTL 电路测试 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996
检测项:输出高电平电压VOH 检测样品:TTL 电路测试 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996 (GB 3439-1982)
检测项:输出高电平电流IOH 检测样品:TTL 电路测试 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996
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检测项:输出高电平电压VOH 检测样品:半导体集成电路CMOS电路 标准:SJ/T10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
检测项:输出高电平电压VOH 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
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检测项:输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品:CMOS集成电路 标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998
检测项:输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品:RF器件 标准:半导体器件 集成电路 第2部分: 数字集成电路 GB/T 17574-1998
检测项:输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品:FPGA现场可编程器件 标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:输出高电平电压 检测样品:电子产品、军用装备 标准:GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦)
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:电子产品、军用装备 标准:GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦)
检测项:输出高电平电源电流 检测样品:电子产品、军用装备 标准:GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦)
机构所在地:云南省昆明市 更多相关信息>>
检测项:输出高电平电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
检测项:输出高电平电压 检测样品:CMOS集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:CMOS集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000
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