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检测项:氢脆试验 检测样品:金属材料与紧固件 标准:镀覆工艺氢脆试验 第1部分:机械方法 HB5067.1-2005
机构所在地:贵州省遵义市 更多相关信息>>
检测项:镀覆孔电阻的变化 检测样品:印制线路板 标准:印制板测试方法GB/T 4677-2002 IEC 60326-2 :1990
检测项:镀覆孔的热浮焊试验 检测样品:印制线路板 标准:刚性印制板通用规范GJB 362B-2009
检测项:镀覆孔的热应力 检测样品:印制线路板 标准:试验方法手册IPC-TM-650
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:镀覆孔电阻变化 热循环 检测样品:印制板 标准:GB/T4677-2002 《印制板测试方法》
检测项:非镀覆孔焊盘的拉脱强度 检测样品:印制板 标准:GB/T4677-2002 《印制板测试方法》
检测项:无焊盘镀覆孔的拉出强度 检测样品:印制板 标准:GB/T4677-2002 《印制板测试方法》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:氢脆试验 检测样品:金属材料,合金及制品 标准:镀覆工艺氢脆试验 HB 5067.2-2005
检测项:氢脆试验 检测样品:金属和金属制品 标准:镀覆工艺氢脆试验 第1部分 机械方法 HB5067.1-2005
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:涂覆层几何参数 检测样品:光纤 标准:光纤试验方法规范 第21部分:尺寸参数的测量方法和试验程序—涂覆层几何参数 GB/T 15972.21-2008
检测项:涂覆层剥离力 检测样品:光纤 标准:光纤试验方法规范 第32部分:机械性能的测量方法和试验程序—涂覆层剥离力 GB/T 15972.32-2008
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:涂覆层耐湿性及绝缘电阻 检测样品:印刷电路板 标准:涂覆层耐湿性及绝缘电阻 IPC-TM-650_2.6.3.4A:2003
检测项:涂覆层温度冲击 检测样品: 标准:涂覆层温度冲击 IPC-TM-650_2.6.7.1A:2000
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:多溴联苯、多溴联苯醚 检测样品:塑料,涂层,油漆及珠宝产品 标准:电镀的锌和镉覆层上的铬酸盐转换覆层 JIS H 8625:1993
检测项:六价铬含量 检测样品:金属及金属镀层材料 标准:锌,镉,铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化镀层.试验方法 BS EN ISO 3613:2010; 锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜 试验方法 GB/T 9791-2003; 电镀的锌和镉覆层上的铬酸盐转换覆层 JIS H 8625:1993
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:涂覆层直径 检测样品:通信用光纤 标准:GB/T15972.21-2008 光纤试验方法规范 第20部分:尺寸参数的测量方法和试验程序--涂覆层几何参数
检测项:部分项目 检测样品:通信用光纤 标准:GB/T9771.1-2008 通信用单模光纤.第1部分:非色散位移单模光纤特性
检测项:部分项目 检测样品:通信用光纤 标准:GB/T9771.2-2008 通信用单模光纤.第2部分:截止波长位移单模光纤特性
机构所在地:江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项:耐干热色牢度 检测样品:纺织品 标准:HG/T 3052-2008 橡胶或塑料涂覆织物涂覆层粘合强度的测定