一、PCBA板检验标准是什么？

首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍

1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA板的检验条件：

1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。

3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）

4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样

5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%

6，主要缺点（MA）AQL 0.4%

7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

01， SMT零件焊点空焊

02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）

04， SMT零件缺件

05， SMT零件错件

06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

07， SMT零件多件

08， SMT零件翻件 ：文字面朝下

09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）

10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起

11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<>

13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度

14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡

15， SMT零件无法辨识（印字模糊）

16， SMT零件脚或本体氧化

17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<>

18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN

19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度

20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)

21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)

22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)

24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

27， PCB铜箔翘皮

28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材

30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)

34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN

35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

01， DIP零件焊点空焊

02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）

04， DIP零件缺件：

05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外

06， DIP零件错件：

07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%

09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定

10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm

11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）

12， DIP零件脚或本体氧化

13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质

14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN

15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿

16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)

18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

21， PCB铜箔翘皮：

22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

23， PCB刮伤： 刮伤未见底材

24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)

28， PCB版本错误： 依BOM,ECN

29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)