无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。
（1）易生长锡须
锡须是从电镀锡层表面生长出来的一种细长形状的单晶体锡结晶，外观一般呈直线、弯曲、扭结或环状。由于锡须晶体具有导电特性，因此锡须的主要危害通常会使产品发生短路现象。目前抑制锡须生长的主要方法是禁止采用纯锡电镀，而采用锡铅合金（铅含量≥3%），或是适当增加镀层厚度、应用退火处理、采用涂层等方式来抑制锡须生长。
(2) 易造成锡瘟
纯锡在温度降到13℃时，锡的体积会骤然膨胀，导致原子之间的空间变大，使白锡变成了另一种粉末状的结晶形态—灰锡，其中灰锡（α锡）和白锡（β锡）则是锡的2种同素异形体。通常把纯锡在低温下变成粉末状的现象称为“锡瘟”，即白锡转化为灰锡的现象，“锡瘟”极易使元器件的引出端发生损坏。在锡中加入锑或铋可以有效防止锡的退化，使锡的晶体结构稳定，提高延展性。这是由于铋原子中有多余的电子可供锡的结晶点阵，从而消除“锡瘟”隐患。
(3) 混装焊接温度升高
无铅锡焊料的熔点温度通常为217℃，而有铅锡焊料的熔点温度通常为183℃。由此可见无铅焊接工艺的熔点温度比铅锡焊接工艺高约30℃~40℃。若按照铅锡焊料的焊接温度进行焊接组装，则无铅元器件不能形成良好的焊接互联；若按照无铅焊料的温度进行焊接组装，则过高的温度会导致PCB变形、分层等缺陷，同时过高的温度也会对板上其他元器件的耐热性提出了更高的要求。
