屏蔽线是使用金属网状编织层把信号线包裹起来的传输线，编织层一般是红铜或者镀锡铜。

屏蔽线是为减少外电磁场对电源或通信线路的影响，而专门采用的一种带金属编织物外壳的导线。这种屏蔽线也有防止线路向外辐射电磁能的作用。

屏蔽层的主要功能是：

阻挡外部干扰（保护屏蔽层内部信号线） （如电磁场、静电噪声）侵入信号线。

导走内部信号产生的干扰 （防止信号线向外电磁辐射）（如信号高频辐射）。

EMC是指电子设备或系统在其电磁环境中能够正常工作，且不会对该环境中其他设备产生不可接受的电磁干扰（EMI）能力，同时亦能耐受该环境中的电磁干扰（EMS）而不影响其功能性能的状态。简而言之，EMC是设备既不成为“害群之马”，也不做“惊弓之鸟”的能力。

屏蔽层需要接地，外来的干扰信号可被该层导入大地。

屏蔽电缆的屏蔽层主要由铜、铝等非磁性材料制成，并且厚度很薄，远小于使用频率上金属材料的集肤深度（所谓趋肤效应是指电流在导体截面的分布随频率的升高而趋于导体表面分布，频率越高，趋肤深度越小，即频率越高，电磁波的穿透能力越弱），屏蔽层的效果主要不是由于金属体本身对电场、磁场的反射、吸收而产生的，而是由于屏蔽层的接地产生的，接地的形式不同将直接影响屏蔽效果。

不接地会怎样？

如果屏蔽层不接地，其抗干扰能力会显著下降，甚至可能引发新的问题：

无法有效导出干扰电流 ：

外部电磁场（如无线电波、电机噪声）会在屏蔽层上感应出电荷，但这些电荷无法通过接地释放，可能通过电容耦合 进入信号线。

内部信号的高频噪声（如数字信号的边沿辐射）也无法通过屏蔽层导走，导致对外辐射干扰其他设备。

屏蔽效果大幅降低 ：

低频干扰（<1MHz） ：不接地的屏蔽层对磁场几乎无屏蔽作用，外部交变磁场会穿透屏蔽层，干扰内部信号线。

高频干扰（>1MHz） ：虽然高频电场可通过屏蔽层的电容耦合部分衰减，但无法形成闭合的低阻抗路径，屏蔽效果远弱于接地状态。

可能成为“天线” ：未接地的屏蔽层可能因长度和频率形成谐振结构，像天线一样接收或辐射电磁波，反而放大干扰。

静电积累风险 ：在干燥环境中，屏蔽层可能因摩擦或感应积累静电，导致高压放电，损坏设备或引发安全隐患。

多点接地，地环路电流的形成

照道理来说多点接地，接地阻抗更好，泄流路径更多。

（1）降低接地阻抗

低频场景 ：通过多点接地可缩短电流路径，减少导体电阻。

高频场景 ：利用分布电容和电感形成并联谐振，降低高频接地阻抗。

（2）分散泄流路径

雷击或静电放电（ESD）时，多点接地可将大电流分散到不同路径，避免局部过载。

（3）减少地电位抬升

大功率设备（如变频器、电机）的瞬态电流通过多点接地分散，降低单个接地点电位波动。

以上往往都是理论上的优势，在实操层面很难保障多点接地时能有极好的接地阻抗。

多点接地带来的问题是更多的，所以我们谨慎采用。

（1）接地电位差 ，形成  地环路干扰（Ground Loop）

当屏蔽层两端接地时，若两个接地点之间存在电位差（例如设备间接地电阻不同，或附近有大电流设备导致地线电压波动），屏蔽层中会形成闭合回路电流（地环路电流）。

当信号线传输距离比较远的时候，由于两端的接地电阻不同或PEN线有电流，可能会导致两个接地点电位不同，此时如果两端接地，屏蔽层就有电流行成，反而对信号形成干扰，因此这种情况下一般采取一点接地，另一端悬空的办法，能避免此种干扰形成。

（2）高频谐振风险

分布参数效应 ：屏蔽层的多点接地与电缆长度可能形成 传输线谐振 （谐振频率），在谐振频率附近，屏蔽层阻抗急剧升高，反而降低屏蔽效果。

（3）共模噪声放大

多点接地可能为共模噪声（如开关电源噪声）提供多个耦合路径，导致系统级干扰。