三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验，用于考核产品在温湿度和振动三综合的环境下运输、使用的适应性

2018/09/05 更新 分类：科研开发 分享

疲劳曲线：是疲劳应力与疲劳寿命的关系曲线，即S-N曲线，是确定疲劳极限、建立疲劳应力判据的基础。

2018/09/30 更新 分类：科研开发 分享

本文统计了环境试验中常见的高温、湿度应力、温度冲击、振动和电应力等加速模型，并举例计算加以说明，希望能够作为同行的参考。

2020/02/21 更新 分类：实验管理 分享

本文就PC 材料在电器附件行业产品的生产使用中所出现的开裂问题和解决方案

2020/06/05 更新 分类：科研开发 分享

对于个位数级别微应变测量，正确的选择是采用箔式电阻应变片。尽管半导体应变片有很好的稳定性，但其在一定条件下容易产生很多误差，如温度变化以及光线变化。

2020/12/12 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了一些要考虑的最常见的焊点失效原因：灌封，底部填充和保形涂料产生的意外应力；意外的温度循环极限；机械过应力事件；PCBA过度约束的情况及焊接缺陷。

2021/09/26 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了可靠性强化加速寿命试验标准、实施流程与典型应力类型。

2022/02/09 更新 分类：科研开发 分享

某锅炉用导热管在使用一段时间后发生开裂，开裂位置均位于管件弯管段的侧面，对其失效进行了检测，分析了原因，提出了针对性建议。

2022/02/28 更新 分类：检测案例 分享

本文以某连接器为例，研究不同温度环境下振动对接触电阻的特性影响，并试验验证其影响程度。

2022/03/04 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体器件失效机理与原因分析，热过应力及电过应力。

2022/05/24 更新 分类：科研开发 分享