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  • 自由装填式药柱包覆层黏接质量的激光错位散斑检测

    本文针对常用的丁腈橡胶、三元乙丙橡胶药柱包覆层,在真空负压加载压差有限元数值分析的基础上,结合试验验证,给出真空加载压力差的推荐值,得出不同厚度包覆层可检测的最小缺陷。对散斑检测错位距离的选取、药柱包覆层表面处理方法以及缺陷大小的测量做了详细的介绍,有一定的参考价值。

    2021/09/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 医疗器械补体激活试验简介

    医疗器械/材料与血液接触后,可能激活血液中的补体系统,产生效应分子导致机体的严重急、慢性反应,同时影响医疗器械/材料的血液相容性。由于补体系统分布在我们的血液系统中,补体激活依赖于表面接触。只有与血液发生直接接触的医疗器械需要进行补体激活测试。

    2021/09/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 透皮贴剂的开发及药学研究探讨

    透皮贴剂是经皮给药的一种剂型,用于完整皮肤表面,将药物透过皮肤屏障递送进入血液循环系统而起到全身作用。近几年透皮贴剂发展较迅速,国内外已有多种透皮贴剂上市产品。本文结合国内外透皮贴剂的开发及申报情况,从处方工艺、质量控制等多方面对透皮贴剂的药学研究进行探讨。

    2021/11/10 更新 分类:科研开发 分享

  • GCr15钢轴承套圈的磨削开裂失效分析

    摘要 通过金相分析及断口观察,对GCr15钢 轴承 套圈的磨削开裂进行了系统分析。 结果表明,淬火裂纹是套圈失效的根本原因,而原材料中Cr的带状偏析、套圈表面的应力集中、淬火加

    2021/11/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 电沉积镍基复合镀层的研究进展

    本文介绍了不同电沉积法的特点,综述了电流密度、镀液pH、表面活性剂、第二相颗粒含量和尺寸等工艺参数对镍基复合镀层质量的影响,总结了镍基复合镀层的种类及应用现状,最后对电沉积镍基复合镀层的未来发展方向进行了展望。

    2021/12/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 欧盟发布CLC/TS 50677:2021标准最终草案

    近日,欧洲电工标准化委员会(CENELEC)发布标准最终草案CLC/FprTS 50677:2021,草案目前正处于最终投票阶段,正式版标准CLC/TS 50677:2021(家用及类似用途洗衣机和洗干一体机- 通过衡量织物材料表面活性剂含量确定漂洗效果的方法)预计不久后即将发布并将替代现行标准CLC/TS 50677:2019。

    2022/01/21 更新 分类:法规标准 分享

  • 复合喷丸对0Cr16Ni5Mo1马氏体不锈钢表面组织和性能的影响

    研究人员对0Cr16Ni5Mo1马氏体不锈钢进行了6种不同工艺的喷丸处理,以期获得最优的残余压应力场及细化的形变组织,最大程度改善材料的疲劳性能。

    2022/01/21 更新 分类:科研开发 分享

  • 低功耗IC封装用绝缘胶漏电问题及解决办法

    本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述,并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。

    2022/02/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 钝化膜稳定性及不锈钢耐蚀性研究取得重要进展

    研究人员利用在过钝化电位下的阳极极化处理,在不破坏不锈钢钝化膜的同时实现了对金属表面原子构型的重构,使不锈钢在酸中的活化时间最高延长了两个数量级,大幅度提升了钝化膜的稳定性及不锈钢的耐蚀性能。

    2022/02/14 更新 分类:科研开发 分享

  • BGA焊点“虚焊”原因分析及控制方法

    电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

    2022/02/16 更新 分类:科研开发 分享