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检测项:晶体完整性 检测样品:晶体硅 标准:《硅晶体完整性化学 择优腐蚀检验方法》 GB/T 1554-2009
检测项:外延层位错 检测样品:晶体硅 标准:《硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法》 GB/T 14142-1993
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:四溴双酚A (TBBP-A) 检测样品:电子电器产品 标准:电气材料、印刷电路板、互连结构和组件的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2:2006
机构所在地:广东省深圳市
检测项:全项目 检测样品:电线组件和互连电线组件 标准:电器附件 电线组件和互连电线组件 GB15934-2008 IEC60799-1998
检测项:全项目 检测样品:电线组件和互连电线组件 标准:电器附件 电线组件和互连电线组件 GB 15934-2008 IEC 60799-1998
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:卤素 检测样品:危险品—第2类气体 标准:电气材料、互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2-2006
机构所在地:北京市
检测项:卤素 检测样品:电子电器产品及其原材料 标准:电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2:2006
机构所在地:上海市
检测项:卤素及硫 (F/Cl/Br/I/S) 检测样品:电子电气产品 标准:电气材料、互连结构和组件的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2-2006
机构所在地:广东省东莞市