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超声影像引导系统产品描述:通常由超声系统主机、凸阵探头、床位指示器套件、模体、工作站和服务器、软件等组成。 超声影像引导系统预期用途:可将超声与CT图像配准融合,用于前列腺等图像引导放射治疗的支持与补充。 超声影像引导系统品名举例:超声影像引导系统 超声影像引导系统管理类别:Ⅲ 超声影像引导系统相关标准: 1、GB 10152-20...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月02日
检测项:Al、As、C、Co、Cr、Cu、Mn、Mo、Ni、P、S、Si、Sn、Ti、V、W 检测样品:不锈钢的光电发射光谱分析 标准:《不锈钢的光电发射光谱分析方法》 GB/T11170-2008
机构所在地:上海市
检测项:Al、As、C、Co、Cr、Cu、Mn、Mo、Ni、P、S、Si、Sn、Ti、V、W 检测样品:不锈钢的光电发射光谱分析 标准:《不锈钢的光电发射光谱分析方法》 GB/T11170-2008
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:数据质量(数学精度) 检测样品:大地测量 (光电测距成果) 标准:1、《测绘成果检查与验收》GB/T24356-2009 2、《中、短程光电测距规范》GB/T16818-2008
机构所在地:新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市
检测项:光电性能 检测样品:激光打印机负电性有机光导鼓 标准:《静电复印硒鼓 光电性能测量方法》JB/T5531-2007
检测项:光电性能 检测样品:激光打印机负电性有机光导鼓 标准:《静电复印硒鼓 光电性能测量方法》 JB/T5531-2007 《激光打印机负电
机构所在地:广东省珠海市
检测项:集电极-发射极饱和电压 检测样品:光电耦合器 标准:GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分 光电子器件测试方法 第5.1条 第5.6.2条
检测项:基极-发射极饱和电压 检测样品:光电耦合器 标准:GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分 光电子器件测试方法 第5.1条 第5.6.2条
检测项:共发射极正向电流传输比 检测样品:光电耦合器 标准:GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分 光电子器件测试方法 第5.1条 第5.6.2条
机构所在地:江苏省南京市