过敏原特异性抗体联检试剂盒（微阵列芯片法）中全部参数的检测

检测项：全部参数 检测样品：过敏原特异性抗体联检试剂盒（微阵列芯片法） 标准：过敏原特异性IgE抗体检测试剂盒 YY/T 1581-2018

检测机构：医疗器械检测研究院 更多相关信息>>

智能电能表软件中计量芯片控制寄存器的检测

检测项：计量芯片控制寄存器 检测样品：智能电能表软件 标准：Q/GDW11680-2017 智能电能表软件可靠性技术规范

检测机构：国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>

内置遮阳中空玻璃中部分参数的检测

检测项：部分参数 检测样品：内置遮阳中空玻璃 标准：JG/T255-2020 内置遮阳中空玻璃制品

检测机构：国家材料分析检测中心 更多相关信息>>

人乳头瘤病毒核酸（分型）检测试剂（盒）中重复性（PCR-反向杂交法、基因芯片法、高通量测序等原理的方法）的检测

检测项：重复性（PCR-反向杂交法、基因芯片法、高通量测序等原理的方法） 检测样品：人乳头瘤病毒核酸（分型）检测试剂（盒） 标准：YY/T1226-2022 人乳头瘤病毒核酸(分型)检测试剂盒

检测机构：医药医疗器械检测中心 更多相关信息>>

纯电动乘用车控制芯片中芯片功耗的检测

检测项：芯片功耗 检测样品：纯电动乘用车控制芯片 标准：纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法 T/CSAE 225-2021 6.2.1

检测机构：国家新能源汽车检测中心 更多相关信息>>

LED芯片中光色电参数，热阻，的检测

检测项：光色电参数，热阻， 检测样品：LED芯片 标准：IES LM-79LED产品电气与光通量的测量，GB/T24824-2009 普通照明用LED模块测试方法

检测机构：杭州远方检测校准技术有限公司 更多相关信息>>

电子元器件中芯片粘附强度的检测

检测项：芯片粘附强度 检测样品：电子元器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005

检测机构：国家机械电子产品环境与可靠性质量监督检验中心 更多相关信息>>

半导体集成电路中芯片剪切或拉力的检测

检测项：芯片剪切或拉力 检测样品：半导体集成电路 标准：合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011

检测机构：中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>

中国建材检验认证集团股份有限公司

检测项：部分参数 检测样品：内置遮阳中空玻璃制品 标准：《内置遮阳中空玻璃制品》 JG/T 255-2009

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

倍科电子技术服务(深圳)有限公司

检测项：发射带宽 检测样品：模拟语音陆地移动设备（带有内置或外置射频接口） (射频特性) 标准：内置或外置射频接口用于模拟语音的陆地移动设备的电磁兼容及无线频谱， 第一部分，技术特性及测试方法 ETSI EN 300 086-1 V1.4.1 (2010-06) 内置或外置射频接口用于模拟语音的陆地移动设备的电磁兼容及无线频谱， 第二部分 基本要求

检测项：频率范围 检测样品：模拟语音陆地移动设备（带有内置或外置射频接口） (射频特性) 标准：内置或外置射频接口用于模拟语音的陆地移动设备的电磁兼容及无线频谱， 第一部分，技术特性及测试方法 ETSI EN 300 086-1 V1.4.1 (2010-06) 内置或外置射频接口用于模拟语音的陆地移动设备的电磁兼容及无线频谱， 第二部分 基本要求

检测项：发射杂散 检测样品：模拟语音陆地移动设备（带有内置或外置射频接口） (射频特性) 标准：内置或外置射频接口用于模拟语音的陆地移动设备的电磁兼容及无线频谱， 第一部分，技术特性及测试方法 ETSI EN 300 086-1 V1.4.1 (2010-06) 内置或外置射频接口用于模拟语音的陆地移动设备的电磁兼容及无线频谱， 第二部分 基本要求

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>