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检测项:电压波动和闪烁 检测样品:信息技术设备 标准:GB17625.2-2007 电磁兼容 限值 对每相额定电流≤16A且无条件接入的设备在公用低压供电系统中产生的电压变化、电压波动和闪烁的限制
检测机构:国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:发射极--基极击穿电压BVEBO 检测样品:场效应管 标准:GB/T4586-1994 《半导体器件分立器件 第8部分:场效应晶体管》
检测项:基极--发射极饱和电压VBES 检测样品:晶体三极管 标准:GB/T4587-1994 《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管》
检测项:集电极--基极击穿电压BVCBO 检测样品:场效应管 标准:GB/T4586-1994 《半导体器件分立器件 第8部分:场效应晶体管》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:发射极--基极击穿电压BVEBO 检测样品:场效应管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管
检测项:基极--发射极饱和电压VBES 检测样品:晶体三极管 标准:GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
检测项:集电极--基极击穿电压BVCBO 检测样品:场效应管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:发射极-基极击穿电压BVebo 检测样品:双极型晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法3011
检测项:基极-发射极饱和电压Vbes 检测样品:双极型晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法3011
检测项:集电极-基极击穿电压BVcbo 检测样品:双极型晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法3011
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:集电极-基极击穿电压, 发射极-基极击穿电压 检测样品:整流二极管 标准:半导体器件分立器件第2部分整流二极管 GB/T6571-1995
检测项:基极-发射极饱和电压 检测样品:整流二极管 标准:半导体器件分立器件第2部分整流二极管 GB/T6571-1995
检测项:集电极-发射极饱和电压 检测样品:整流二极管 标准:半导体器件分立器件第2部分整流二极管 GB/T6571-1995
机构所在地:甘肃省兰州市 更多相关信息>>
检测项:发射极-基极击穿电压 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T4587-1994
检测项:集电极-基极击穿电压 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T4587-1994
检测项:集电极-发射极击穿电压 检测样品:晶闸管 标准:半导体器件 第6部分 晶闸管 GB/T15291-1994
检测项:发射极-基极击穿电压 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管GB/T4587-1994
检测项:集电极-发射极击穿电压 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
检测项:集电极-基极击穿电压 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管GB/T4587-1994
检测项:发射极-基极击穿电压V(BR)EBO 检测样品:二极管 标准:《半导体器件 分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 GB/T 6571-1995
检测项:集电极-基极击穿电压V(BR)CBO 检测样品:二极管 标准:《半导体器件 分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 GB/T 6571-1995
检测项:基极-发射极饱和电压VBEsat 检测样品:二极管 标准:《半导体器件 分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 GB/T 6571-1995
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:发射极—基极击穿电压 检测样品:混合集成电路 标准:半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
检测项:发射极—基极击穿电压 检测样品:半导体 晶体三极管 标准:半导体分立器件试验方法GJB128A-97
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:发射极-基极击穿电压V(BR)EBO 检测样品:晶体管 标准:GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
检测项:发射极-基极击穿电压V(BR)EBO 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项:基极-发射极饱和电压VBEsat 检测样品:晶体管 标准:GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管