导体表层厚度检测实验

厚度

简介

镀层/涂层厚度简介厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。镀层厚度检测方法镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>

厚度

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镀层/涂层厚度简介
厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。

镀层厚度检测方法
镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。
镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等;
镀层厚度破坏检测方法包括溶解法、液流法、点滴法、库仑法、金相显微镜法、轮廓仪法、干涉显微镜法等。
这些测量方法都有各自的特点和局限性，很准相互取代。但磁性法应用最广

镀层厚度相关标准
GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
GB/T 4893.5-2013 家具表面漆膜理化性能试验第5部分：厚度测定法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
GB/T 11374-2012 热喷涂涂层厚度的无损测量方法
GB/T 28122-2011 液晶显示器（LCD）用聚乙烯醇（PVA）膜厚度测定方法
GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
GB/T 25451-2010 重水堆核电厂燃料元件涂层厚度测量β射线背散射法
GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法
GB/T 25276-2010 液晶显示器（LCD）用三醋酸纤维素酯（TAC）膜厚度测定方法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 24328.2-2009 卫生纸及其制品第2部分：厚度、层积厚度和表观密度的测定
GB/T 13761.1-2009 土工合成材料规定压力下厚度的测定第1部分：单层产品厚度的测定方法
GB/T 24218.2-2009 纺织品非织造布试验方法第2部分：厚度的测定
GB/T 23886-2009 珍珠珠层厚度测定方法光学相干层析法
GB/T 3690-2009 织物芯输送带全厚度拉伸强度、拉断伸长率和参考力伸长率试验方法
GB/T 13960.4-2009 可移式电动工具的安全第二部分：平刨和厚度刨的专用要求
GB/T 23285-2009 缩微摄影技术开窗卡增厚区厚度的测量方法
GB/T 22889-2008 皮革物理和机械试验表面涂层厚度的测定
GB/T 22638.1-2008 铝箔试验方法第1部分：厚度的测定重量法
GB/T 2951.11-2008 电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法第11部分：通用试验方法厚度和外形尺寸测量机械性能试验
GB/T 13452.2-2008 色漆和清漆漆膜厚度的测定
GB/T 328.4-2007 建筑防水卷材试验方法第4部分：沥青防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 328.5-2007 建筑防水卷材试验方法第5部分：高分子防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 20724-2006 薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法
GB/T 8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法
GB/T 20220-2006 塑料薄膜和薄片样品平均厚度，卷平均厚度及单位质量面积的测定称量法（称量厚度）
GB/T 16921-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量 X射线光谱法
GB/T 20018-2005 金属与非金属覆盖层覆盖层厚度测量 β射线背散射法
GB/T 11378-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量轮廓仪法
GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定
GB/T 12334-2001 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则
GB/T 17722-1999 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法
GB/T 17598-1998 土工布多层产品中单层厚度的测定
GB/T 3820-1997 纺织品和纺织制品厚度的测定
GB/T 15717-1995 真空金属镀层厚度测试方法电阻法
GB/T 13744-1992 磁性和非磁性基体上镍电镀层厚度的测量

检测项目

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华为技术有限公司可靠性实验室

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检测项：RFT-V一个导体接地的电路限值检测样品：信息技术设备（安全）标准：信息技术设备的安全-第22部分:户外设备 IEC 60950-22: 2005； EN 60950-22: 2006； UL 60950-22: 2007

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湖南省电子产品检测分析所/中国赛宝（湖南）实验室/湖南省软件评测中心

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安徽国际旅行卫生保健中心传染病检测实验室

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检测项：嗜酸性粒细胞比率检测样品：全血标准：第三版《全国临床检验操作规程》；第二篇，第一章，第十二节：血细胞自动分析仪

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上海市安全生产科学研究所特种电器检测站

检测项：连接外部导体的接线端子的可靠性试验* 检测样品：家用和类似用途的不带过电流保护的移动式剩余电流装置(PRCD) 标准：《电气附件家用和类似用途的不带过电流保护的移动式剩余电流装置(PRCD)》GB 20044-2005

检测项：连接外部导体的接线端子的可靠性* 检测样品：家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB) 标准：《家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB)第1部分：一般规则》GB 16916.1-2003 《家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB)第21部分：一般规则对动作功能与电源电压无关的RCCB的适用性》GB 16

检测项：连接外部导体的接线端子的可靠性* 检测样品：家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO) 标准：《家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO)第1部分：一般规则》GB 16917.1-2003 《家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO)第21部分：一般规则对动作功能与电源电压无关的RCBO的适用性》GB 1691

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中达电子（江苏）有限公司分析实验室

检测项：VF-正向电压检测样品：整流二极管标准：半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 IEC 60747-2(第二版 2000-03)

检测项：VFM: 正向峰值電壓检测样品：双极型晶体管标准：半导体器件分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管 IEC 60747-7(第三版 2010-12)

检测项：IR: 反向电流检测样品：双极型晶体管标准：半导体器件分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管 IEC 60747-7(第三版 2010-12)

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天津市无线电监测站

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中国检验认证集团山东检测有限公司

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倍科电子技术服务（成都）有限公司

检测项：接触电流和保护导体电流检测样品：信息技术设备标准：GB9254-2008 CISPR 22:2008 EN 55022:2010 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法

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四川省辐射环境管理监测中心站

检测项：沉降物γ核素检测样品：土壤标准：用半导体γ谱仪分析低比活度γ放射性样品的标准方法 GB 11713-1989 REMS-ZY-XZ13-2012

检测项：固体中γ核素检测样品：其它电离辐射环境标准：用半导体γ谱仪分析低比活度γ放射性样品的标准方法 GB 11713-1989 REMS-ZY-XZ15-2012

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深圳市巴伦检测技术有限公司

检测项：保护接地及连接导体检测样品：不间断电源标准：不间断电源设备第1部分: UPS的一般规定和安全要求 IEC 62040-1:2008 EN 62040-1:2008

检测项：接触电流和保护导体电流检测样品：信息技术类设备标准：信息技术设备安全第1部分：通用要求 GB 4943.1-2011 IEC 60950-1:2005+A1:2009 EN 60950-1:2006+ A11:2009 +A1:2010+A12:2011 CSA 22.2 No.60950-1:2007

检测项：电源接口检测样品：不间断电源标准：不间断电源设备第1部分: UPS的一般规定和安全要求 IEC 62040-1:2008 EN 62040-1:2008

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