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热分析简介 热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。 ...查看详情>>
热分析简介
热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。
材料热分析意义
在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
常用热分析方法
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。
收起百科↑ 最近更新:2017年09月07日
机构所在地:北京市
检测项:灵敏度 检测样品:屏蔽室(房) 标准:GB/T12190-2006 电磁屏蔽室屏蔽效能的测量方法 IEEE std 299-2006电磁屏蔽体屏蔽效能的测量方法
检测项:温度 检测样品:球压试验负载装置 标准:GB/T5169.21-2006 电工电子产品着火危险试验 非正常热 球压试验
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:显色灵敏度 检测样品:复印纸 标准:GB/T 16797-2008 无碳复写纸
检测项:显色灵敏度 检测样品:复印纸 标准:GB/T 16797-2008 无碳复写纸
机构所在地:上海市
检测项:接收机灵敏度和动态范围 检测样品:移动通信终端 标准:cdma2000扩频移动台推荐的最小性能标准
检测项:OTA总全向灵敏度测试(TIS) 检测样品:移动通信终端 标准:移动台空间射频辐射功率和接收机性能测试方法》YD/T 1484-2006
机构所在地:江苏省南京市