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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:密封性检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》方法107温度冲击试验
检测项:密封性检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》方法107温度冲击试验
检测项:湿热试验 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:GJB 360B-2009《电子及电气元件试验方法》
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:温度冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:电子及电气元件试验方法GJB360B-2009方法107
检测项:密封(氦质谱检漏) 检测样品:电子元器件 标准:电子及电气元件试验方法GJB360B-2009方法108
检测项:温度冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:电子及电气元件试验方法GJB360B-2009方法107
机构所在地:四川省成都市
检测项:恒定湿热 检测样品:电工电子产品环境试验 标准:GB/T 2423.50-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy:恒定湿热 主要用于元件的加速试验
机构所在地:上海市
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009
机构所在地:广东省深圳市