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热分析简介 热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。 ...查看详情>>
热分析简介
热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。
材料热分析意义
在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
常用热分析方法
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。
收起百科↑ 最近更新:2017年09月07日
检测项:从TSF控制之外输入 检测样品:信息技术产品 标准:GB/T18336.2-2008 信息技术 安全技术 信息技术安全性评估准则 第2部分:安全功能要求
机构所在地:北京市
检测项:输入功率和电流 检测样品:按摩器 标准:家用和类似用途电器的安全 按摩器的特殊要求 GB 4706.10-2008 家用和类似用途电器的安全 第一部分:通用要求 GB 4706.1-2005
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:从TSF控制之外输入 检测样品:计算机应用软件产品安全 标准:《信息技术 安全技术 信息技术安全评估准则 第2部分:安全功能要求》GB/T 18336.2-2008
机构所在地:北京市
检测项:谐波电流骚扰 检测样品:通讯产品、IT产品 (电磁兼容性) 标准:GB 17625.1-2003 电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A)
检测项:谐波电流骚扰 检测样品:通讯产品、IT产品 (电磁兼容性) 标准:IEC 61000-3-2:2005 电磁兼容(EMC)3-2部分:限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A)
检测项:谐波电流骚扰 检测样品:通讯产品、IT产品 (电磁兼容性) 标准:EN 61000-3-2:2006+A2:2009 低压电气及电子设备发出的谐波电流限制(设备每相输入电流≤16A)
机构所在地:广东省深圳市