物理分析检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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中国石油天然气股份有限公司乌鲁木齐石化分公司分析测试中心

检测项：工业场所物理因素测量:噪声检测样品：标准：工业场所物理因素测量第8部分:噪声GBZ/T 189.8－2007

检测项：电导率检测样品：水和废水标准：生活饮用水标准检验方法感官性状和物理指标 GB/T 5750.4-2006

检测项：浊度检测样品：水和废水标准：生活饮用水标准检验方法感官性状和物理指标 GB/T 5750.4-2006

机构所在地：新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市更多相关信息>>

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嘉兴市产品质量监督检验所

检测项：纤维定量物理分析检测样品：纺织品标准：《纺织品纤维含量的测定物理法》FZ/T 01101-2008

检测项：纤维定量物理分析检测样品：纺织品标准：《纺织品纤维含量的测定物理法》FZ/T 01101-2008

检测项：厚度检测样品：皮革标准：《皮革物理和机械试验厚度的测定》 QB/T 2709-2005

机构所在地：浙江省嘉兴市更多相关信息>>

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：破坏性物理分析检测样品：半导体分立器件、集成电路、光电器件标准：《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB4027A-2006

检测项：破坏性物理分析（DPA）的内部目检检测样品：微电子器件标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

检测项：电压降检测样品：半导体分立器件、集成电路、光电器件标准：《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB4027A-2006

机构所在地：贵州省贵阳市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：X-射线检查检测样品：军用电子元器件破坏性物理分析标准：1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4、GJB 360A-1996 电子及

检测项：粒子碰撞噪声检测检测样品：军用电子元器件破坏性物理分析标准：1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4、GJB 360A-1996 电子及

检测项：密封检测样品：军用电子元器件破坏性物理分析标准：1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4、GJB 360A-1996 电子及

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陕西应用物理化学研究所测试分析实验室

检测项：全部参数检测样品：工业火雷管标准：《工业火雷管》 GB/T13230-1991

检测项：全部参数检测样品：工业导火索标准：《工业导火索》 GB9108-1995

检测项：全部参数检测样品：乳化炸药标准：《乳化炸药》 GB18095-2000

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中国科学院大连化学物理研究所现代分析中心

检测项：稳定度检测样品：制冷用溴化锂溶液标准：制冷用溴化锂溶液的分析方法：比重法测定溴化锂含量自定分析方法 HWSB 13.1-2003

检测项：溴化锂检测样品：制冷用溴化锂溶液标准：制冷用溴化锂溶液的分析方法：比重法测定溴化锂含量自定分析方法 HWSB 13.1-2003

检测项：组成与目标物检测样品：高聚物类制品标准：以红外吸收光谱技术为主要手段对高聚物制品组成的分析方法自定分析方法 HWSB/F 001-2008

机构所在地：辽宁省大连市更多相关信息>>

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郑州轻金属研究院检测实验室

检测项：粒度分析检测样品：氧化铝标准：GB/T6609.27-2009《氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第27部分：粒度分析筛分法》

检测项：粒度检测样品：铝及铝合金物理性能标准：GB/T19077.1-2008《粒度分析激光衍射法第1部分：通则》

检测项：安息角检测样品：氧化铝标准：GB/T6609.24-2004《氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法安息角的测定》

机构所在地：河南省郑州市更多相关信息>>

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验检测样品：元器件破坏性物理分析标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验检测样品：元器件破坏性物理分析标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目检测样品：元器件破坏性物理分析标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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太仓出入境检验检疫局综合技术服务中心

检测项：物理性能指标检测样品：液化石油气标准：由组成分析计算液化石油气的某些物理性质的标准规程 ASTM D2598-02（2007）

检测项：物理性能指标检测样品：液化石油气标准：由组成分析计算液化石油气的某些物理性质的标准规程 ASTM D2598-12

检测项：可碳化物检测样品：甲醇标准：甲醇分析的标准测试方法 ASTM E346-08

机构所在地：江苏省太仓市更多相关信息>>

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中国铝业股份有限公司河南分公司分析检测中心

检测项：氧化钠检测样品：氧化铝标准：氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法氧化钠含量的测定 GB/T 6609.5-2004

检测项：烧减量检测样品：氟化铝标准：氟化铝化学分析方法和物理性能测定方法　第2部分：烧减量的测定 YS/T 581.2-2006

检测项：水分检测样品：煅烧α型氧化铝标准：氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第2部分：300℃和1000℃质量损失的测定 GB/T 6609.2-2009

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