DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对军用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。

对于DPA中暴露的问题，只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合，进行分析与跟踪，准确找出导致缺陷产生的原因，采取有针对性的整改措施，则大多数缺陷模式是可以得到控制或消除的。

破坏性物理分析（DPA）技术不但适用于军用 电子元器件，而且也同样适用于民用电子元器件，如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等均可应用DPA技术。

七十年代，美国的航空、航天领域在所使用的元器件中首先采用DPA分析这项技术，这是因为当时的发射成功率很低，归咎原因主要是所使用的元器件出了问题，这个问题仅靠筛选、考核是不能完全解决的。经过研究和大量的使用性试验，形成了DPA分析的初步分析方法，并大幅度的提高了航空和航天领域发射的成功率，该技术因此在1980年写进了美国军用标准中(如MIL一STD883C微电子器件使用方法和程序)。从此，DPA分析技术被应用到了美国军事电子装备的各个领域，并很快扩散到了其他国家，目前，在国外民用电子设备系统中已经开始使用DPA分析技术，一些大的生产商普遍要求提供(出示)采购(生产)元器件的DPA分析报告，以保证元器件的质量。

在国内DPA分析从96年开始在航天领域首先推行，并很快推广到了航空、电子等行业，形成了比较完善的DPA分析标准和试验方法。但是，在国内DPA分析仍然局限在为国防军事事业服务，即使对国防军事所使用的元器件依然没有充分发挥DPA分析的作用，例如很少用DPA分析技术对生产过程进行监控等。

DPA分析一般是在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后进行的以分析其内部存在的缺陷，这些缺陷的存在可能会导致样品的失效或不稳定，所以说DPA分析的过程是一种对潜在缺陷确认和潜在缺陷危害性分析的过程。与以上其他分析技术相比DPA分析的不同在于DPA分析一般只对未丧失功能的元器件才进行DPA分析试验，是一种对元器件进行的事前预计，而检验、筛选和质量一致性检验是以发现缺陷为目的的，当发现缺陷时，就可剔除失效产品或判定生产方没有生产该元器件的能力和资格，有时为了更加详尽的考察产品的质量水平DPA分析也用于质量一致性检验。

DPA适用对象

➤元件（片式电感器、电阻器、LTCC元件、片式电容器、继电器、开关、连接器等）。

➤分立器件（二极管、三极管、MOSFET等）。

➤微波器件。

➤电路板及其组件。

DPA依据标准

➤GJB548B-2005     微电子器件试验方法和程序

➤GJB4027A-2006    军用电子元器件破坏性物理分析方法

➤GB/T17359-1998   电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则

➤IPC-TM-6502.1.1   切片方法手册

➤EIA-ECA-469-D    STANDARD TESTMETHOD FOR DESTRUCTIVE PHYSICAL  ANALYSIS (DPA) OF CERAMIC MONOLITHIC