深圳市华测检测技术股份有限公司上海分公司

检测项：臭氧层破坏物（ODS） 检测样品：玩具（化学部分) 标准：Q/CTI TS-A-RLSH-0145-2011 臭氧层破坏物测试作业指导书 (参考US EPA8260C:2006）

检测项：臭氧层破坏物（ODS） 检测样品：金属、涂料、油墨、油类、发泡材料、橡胶、塑料 标准：Q/CTI TS-A-RLSH-0145-2011 臭氧层破坏物测试作业指导书 (参考US EPA8260C:2006）

检测项：臭氧层破坏物（ODS） 检测样品：电子电器产品及废弃物的环境有害物（含其中附属纺织品） 标准：Q/CTI TS-A-RLSH-0145-2011臭氧层破坏物测试作业指导书(参考US EPA 8260C:2006)

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

广东惠晟检验科技有限公司

检测项：断裂模数和破坏强度 检测样品：陶瓷砖 标准：陶瓷砖的实验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定GB/T3810.4- 2006 ISO 10545-4 :2004 EN 10545-4 :1997

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

浙江长华汽车零部件有限公司实验室

检测项：破坏扭矩 检测样品：螺母 标准：紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩公称直径1～10mm GB/T3098.13-1996

检测项：破坏扭矩 检测样品：螺栓 标准：紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩公称直径1～10mm GB/T3098.13-1996

机构所在地：浙江省慈溪市 更多相关信息>>

南海出入境检验检疫局综合技术服务中心检测中心

检测项：断裂模数和破坏强度 检测样品：玩具 标准：GT/T3810.4-2006 陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定

检测项：断裂模数和破坏强度 检测样品：家用和类似用途电器 标准：陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定 GT/T3810.4-2006

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

佛山市优博陶瓷分析测试有限公司

检测项：断裂模数和破坏强度 检测样品：陶瓷釉料 标准：陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定GB/T 3810.4-2006

检测项：断裂模数和破坏强度 检测样品：陶瓷砖 标准：陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定GB/T 3810.4-2006

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

浙江中财管道科技股份有限公司检测中心

检测项：热熔对接接头拉伸强度和破坏形式测定 检测样品：热塑性塑料管材与管件 标准：聚乙烯(PE)管材和管件 热熔对接接头拉伸强度和破坏形式的测定 GB/T 19810-2005

机构所在地： 更多相关信息>>

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60

检测项：X射线检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B

检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

宜家分拨（上海）有限公司宜家中国测试及培训中心

检测项：螺栓、螺钉和螺柱的实物拉力试验 检测样品：零部件/螺栓、螺钉和螺柱 标准：GB/T 3098.13-1996 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm

检测项：硬度试验 检测样品：零部件/螺栓、螺钉和螺柱 标准：GB/T 3098.13-1996 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm

检测项：扭矩试验 检测样品：零部件/螺母 标准：紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm GB/T 3098.13-1996

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：防破坏报警功能 检测样品：黑白可视对讲系统 标准：黑白可视对讲系统GA/T 269-2001

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>