输出最低电平VOP- 检测实验

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT 最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪查看详情>>

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature)

合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT

最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪

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最低成膜温度

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武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

检测项：输出低电平电压检测样品：运算放大器标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 6798-1996

检测项：输出低电平电压检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

检测项：输出低阻态时低电平电流检测样品：ECL电路标准：半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理 SJ/T 10737-1996

机构所在地：湖北省武汉市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

检测项：输出低电平电流IOL 检测样品：微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

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上海精密计量测试研究所

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路采样/保持放大器标准：GB/T14115-1993 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路MOS随机存储器标准：SJ/T10739-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：输出低电平电压检测样品：时基电路标准：半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T14030-1992

检测项：低电平输出电流检测样品：时基电路标准：半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T14030-1992

检测项：ADC数字输出高电平、数字输出低电平电压检测样品：集成电路A/D和D/A转换器标准：集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理　 SJ20961-2006

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中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》

检测项：输出低电平阈值电压VOLT 检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》

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西南技术物理研究所检测校准中心实验室

检测项：输出低电平电压检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

检测项：输出低电平电源电流检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：输出低电平电压检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G 方法3006.1

检测项：输出低电平电压检测样品：电子元器件标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000 第5.8条

检测项：输出低电平电流检测样品：电子元器件标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第5.12条

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北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路 (TTL) 标准：半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

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上海华岭集成电路技术股份有限公司检测中心

检测项：输出低电平电压检测样品：时基电路标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000

检测项：低电平输出电流检测样品：时基电路标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000

检测项：输出高电平电压和输出低电平电压检测样品：CMOS集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

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中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：输出低电平电压检测样品：TTL电路标准：SJ/T10735-1996半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出低电平阈值电压检测样品：TTL电路标准：SJ/T10735-1996半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出低电平电压检测样品：运算放大器标准：SJ/T10738-1996半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

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