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检测项:可焊性 检测样品:PCB板 标准:印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B:2007
检测项:附着力 检测样品:元器件与PCB之间的BGA焊点 标准:不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997
机构所在地:广东省深圳市
检测项:三唑锡 检测样品:果汁及饮料 标准:出口食品中三唑锡和三环锡残留量的检测方法 气相色谱-质谱法 SN/T 1990-2007
检测项:锡 检测样品:食品 标准:食品中锡的测定 GB/T 5009.16-2003
机构所在地:陕西省西安市