上海华岭集成电路技术股份有限公司检测中心

检测项：启动过冲 检测样品：CMOS集成电路 标准：半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

检测项：启动延迟 检测样品：CMOS集成电路 标准：半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

检测项：开关频率 检测样品：CMOS集成电路 标准：半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京振兴计量测试研究所

检测项：高速公路卡车振动环境试验 检测样品：振动试验 受试样件 标准：军用设备实验室环境试验方法第16部分： 振动试验/附录C 图C.1 GJB150.16A－2009

检测项：交流参数 检测样品：数字电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 半导体集成电路TTL测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996 半导体集成电路双极性随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路

检测项：基极-发射极饱和电压 检测样品：光电耦合器 标准：半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分 光电子器件 GB/T15651-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分 整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-1994

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

杭州市质量技术监督检测院

检测项：全部参数 检测样品：硬质聚氯乙烯低发泡板材 标准：《硬质聚氯乙烯低发泡板材 自由发泡法》QB/T2463.1-1999 《硬质聚氯乙烯低发泡板材 塞路卡法》QB/T2463.2-1999 《硬质聚氯乙烯低发泡板材 共挤出法》QB/T2463.3-1999

检测项：全部参数 检测样品：硬质聚氯乙烯低发泡板材 标准：《硬质聚氯乙烯低发泡板材 自由发泡法》QB/T2463.1-1999 《硬质聚氯乙烯低发泡板材 塞路卡法》QB/T2463.2-1999 《硬质聚氯乙烯低发泡板材 共挤出法》QB/T2463.3-1999

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：输出短路电流 检测样品：模拟集成电路 标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：静态电源电流 检测样品：模拟集成电路 标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：输入箝位电压 检测样品：模拟集成电路 标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：输出电压温度系数ST 检测样品：半导体集成电路 （数字集成电路） 标准：GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇

检测项：输出噪声电压SNO 检测样品：半导体集成电路 （数字集成电路） 标准：GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇

检测项：短路电流IOS 检测样品：半导体集成电路 （数字集成电路） 标准：GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：复位电流 检测样品：混合集成电路 标准：膜集成电路和混合膜集成电路 总规范 GB/T8976-1996

检测项：触发电压 检测样品：混合集成电路 标准：膜集成电路和混合膜集成电路 总规范 GB/T8976-1996

检测项：触发电流 检测样品：混合集成电路 标准：膜集成电路和混合膜集成电路 总规范 GB/T8976-1996

机构所在地：重庆市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：电压调整率SV 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：电流调整率SI 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：功能测试 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入高电平电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

机构所在地：江苏省扬州市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片剪切 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：可焊性 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：耐湿 检测样品：混合集成电路 标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 　 GB/T8976-1996

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>

上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入低电平电流 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入高电平电流 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

机构所在地：上海市 更多相关信息>>