高温氧化程序IIIG评价系统检测实验

生物相容性

简介

生物相容性

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GB/T 16175-2008 医用有机硅材料生物学评价试验方法
GB/T 16886.1-2011 医疗器械生物学评价第 1 部分：风险管理过程中的评价与试验
GB/T 16886.2-2011 医疗器械生物学评价第 2 部分：动物福利要求
GB/T 16886.3-2019 医疗器械生物学评价第3部分：遗传毒性、致癌性和生殖毒性试验
GB/T 16886.4-2003 医疗器械生物学评价第 4 部分：与血液相互作用试验选择
GB/T 16886.5-2017 医疗器械生物学评价第 5 部分：体外细胞毒性试验
GB/T 16886.6-2015 医疗器械生物学评价第6部分：植入后局部反应试验
GB/T 16886.7-2015 医疗器械生物学评价第7部分：环氧乙烷灭菌残留量
GB/T 16886.9-2017 医疗器械生物学评价第9部分：潜在降解产物的定性和定量框架
GB/T 16886.10-2017 医疗器械生物学评价第10部分：刺激与皮肤致敏试验
GB/T 16886.11-2021 医疗器械生物学评价第11部分：全身毒性试验
GB/T 16886.12-2017 医疗器械生物学评价第12部分：样品制备与参照材料
GB/T 16886.13-2017 医疗器械生物学评价第13部分：聚合物医疗器械降解产物的定性与定量
GB/T 16886.14-2003 医疗器械生物学评价第14部分：陶瓷降解产物的定性与定量
GB/T 16886.15-2003 医疗器械生物学评价第15部分：金属与合金降解产物的定性与定量
GB/T 16886.16-2021 医疗器械生物学评价第16部分：降解产物与可沥滤物毒代动力学研究设计
GB/T 16886.17-2005 医疗器械生物学评价第17部分：可沥滤物允许限量的建立
GB/T 16886.18-2011 医疗器械生物学评价第18部分：材料化学表征
GB/T 16886.19-2011 医疗器械生物学评价第19部分：材料物理化学、形态学和表面特性表征
GB/T 16886.20-2015 医疗器械生物学评价第20部分：医疗器械免疫毒理学试验原则和方法
YY/T 1512-2017 医疗器械生物学评价风险管理过程中生物学评价的实施指南

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收起百科↑ 最近更新：2022年04月13日

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北京协和建昊医药技术开发有限责任公司

检测项：长期毒性试验检测样品：药品标准：GBZT240.24-2011化学品毒理学评价程序和试验方法第24部分：慢性经口毒性试验 GBZT240.25-2011化学品毒理学评价程序和试验方法

检测项：致癌试验检测样品：药品标准：GBZT240.27-2011化学品毒理学评价程序和试验方法第27部分：致癌试验 GBZT240.28-2011化学品毒理学评价程序和试验方法第28部分：慢性毒性致癌性联合试验

检测项：局部毒性试验检测样品：药品标准：GBZT 240.5-2011化学品毒理学评价程序和试验方法第5部分：急性眼刺激性腐蚀性试验 GBZT 240.6-2011化学品毒理学评价程序和试验方法第6部分：急性皮肤刺激性腐蚀性试验

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哈尔滨东安发动机（集团）有限公司理化计量中心

检测项：铬检测样品：高温合金标准：高温合金化学分析方法第15部分：过硫酸铵氧化-亚铁容量法测定铬含量 HB5220.15-2008

检测项：铬检测样品：高温合金标准：高温合金化学分析方法第15部分：过硫酸铵氧化-亚铁容量法测定铬含量 HB5220.15-2008

检测项：锰检测样品：高温合金标准：高温合金化学分析方法火焰原子吸收光谱法测定锰含量 HB5220.14-1995

机构所在地：黑龙江省哈尔滨市更多相关信息>>

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哈尔滨电机厂有限责任公司计量测试中心

检测项：铬检测样品：高温合金标准：高温合金化学分析方法第15部分：过硫酸铵氧化-亚铁容量法测定铬含量 HB 5220.15-2008

检测项：钒检测样品：高温合金标准：高温合金化学分析方法第16部分：硫酸亚铁铵容量法测定钒含量 HB 5220.16-2008

检测项：碳检测样品：高温合金标准：高温合金化学分析方法第3部分：高频感应燃烧-红外线吸收法测定碳含量 HB 5220.3-2008

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长飞光纤光缆股份有限公司检测中心

检测项：环境性能检测样品：光纤活动连接器标准：纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序第2-17部分：试验-低温 GB/T 18310.17-2003 纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序第2-18部分：试验-干热高温耐久性 GB/T 18310.18-2001 纤维光学互连

检测项：环境性能检测样品：PLC光分路器标准：全光纤型分支器件技术条件YD/T1117-2001

检测项：光纤筛选检测样品：光纤标准：光纤试验方法规范第30部分：机械性能的测量方法和试验程序—光纤筛选试验 GB/T 15972.30-2008

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深圳市华测检测技术股份有限公司

检测项：温度寿命检测样品：电连接器和插座标准：电连接器和插座的温度寿命测试（带载或不带载）程序 EIA-364-17B-1999

检测项：高浓度二氧化硫试验检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 IEC 60068-2-51-1983

检测项：高温检测样品：高温标准：电力行业劳动环境监测技术规范第5部分高温作业监测 DL/T 799.5-2010

机构所在地：广东省深圳市更多相关信息>>

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中国船舶重工集团公司第七一一研究所振动噪声检测和校准实验室

检测项：高温检测样品：隔振器（减振器）标准：振动与冲击隔离器性能测试方法GB/T 15168-1994

检测项：高温检测样品：隔振器（减振器）标准：隔振器特性测试方法SJ/T10178-1991

检测项：低温检测样品：橡胶标准：军用装备实验室环境试验方法第3部分:高温试验 GJB 150.3A-2009

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中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

检测项：高温电老炼检测样品：微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：高温试验检测样品：军用设备、民用电子、电器产品标准：军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验GJB150.3A-2009 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T2423.2-2008 舰船电子设备环境试验高温试验GJB4.2-19

检测项：高温试验检测样品：军用设备、民用电子、电器产品标准：军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验GJB150.3A-2009；电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T2423.2-2008

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中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：高温存贮检测样品：电子元器件标准：微电路试验方法和程序GJB548B-2005 方法1008.1

检测项：高温存贮检测样品：电子元器件标准：微电路试验方法和程序GJB548B-2005 方法1008.1

检测项：温度冲击、温度变化试验检测样品：电工电子产品、军用电子设备标准：军用设备环境试验方法温度冲击试验 GJB 150.5-86

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富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

检测项：盐水喷雾检测样品：电子及电气零组件标准：电气连接器及插座的高温试验程序(有或无电气负荷) EIA-364-17C-2011

检测项：衰减检测样品：电子及电气零组件标准：电气连接器，插座，线缆产品或互联系统的衰减测试程序 ECA EIA-364-101-2000(R2007)

检测项：正向力检测样品：电子及电气零组件标准：电气连接器正向力测试程序 EIA-364-04A-2002

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北京机电工程研究所环境可靠性实验室

检测项：温度冲击试验检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备标准：电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法 GB/T 2423.2-2008

检测项：温度试验检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备标准：电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法 GB/T 2423.2-2008

检测项：冲击试验检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备标准：军用装备实验室环境试验方法第18部分：冲击试验 GJB 150.18A-2009

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中国船舶重工集团公司第七一一研究所振动噪声检测和校准实验室

中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

北京机电工程研究所环境可靠性实验室

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