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机构所在地:北京市
检测项:芯片剪切强度 检测样品:LED灌封胶/PPA 标准:芯片剪切强度测试 MIL-STD-883H Method 2019.8
机构所在地:广东省佛山市
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005
机构所在地:北京市
检测项:促进排铅功能 检测样品:洁净区室环境 标准:《保健食品检验与评价技术规范》卫生部2019年版 保健食品功能学评价程序和检验方法规范 第二部分 (七)
机构所在地:浙江省杭州市