中国航天标准化研究所航天产品可靠性与质量检测试验室

检测项：振动试验 检测样品：军用及民用电子产品、 电气产品、 机械产品、 机电产品 标准：《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）》 GB/T 2423.4-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

广州广电运通金融电子股份有限公司检测中心

检测项：湿热 检测样品：电工电子 产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）GB/T 2423.4-2008

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

深圳和而泰智能控制股份有限公司实验室

检测项：交变湿热试验 检测样品：控制器 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db： 交变湿热(12h＋12h循环) GB/T 2423.4-2008

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

大连出入境检验检疫局检验检疫技术中心

检测项：大肠埃希氏菌O157:H7 检测样品：食品 标准：食品卫生微生物学检验大肠埃希氏菌O157：H7/NM检验GB/T 4789.36-2008

检测项：大肠埃希氏菌O157:H7 检测样品：食品 标准：食品和动物饲料的微生物学.单核细胞增生性利斯特氏菌检测和计数的水平方法.第2部分:计数方法.ISO 11290-2:1998

检测项：致病菌 (沙门氏菌、志贺氏菌、金黄色葡萄球菌、小肠结肠炎耶尔森氏菌、单核细胞增生李斯特氏菌、空肠弯曲菌、肠出血性大肠埃希氏菌 O157:H7、副溶血性弧菌) 检测样品：食品 标准：食品中致病菌检测方法-实时PCR法 SN/T 1870-2007

机构所在地：辽宁省庄河市 更多相关信息>>

重庆苏试广博环境可靠性技术有限公司

检测项：交变 湿热试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热 （12h+12h循环）GB/T2423.4-2008 IEC 60068-2-30：2005

检测项：盐雾试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：军用设备环境试验方法 盐雾试验 GJB150.11-1986

检测项：盐雾试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：道路车辆 - 电气和电子装备的环境条件和试验第4部分: 气候环境 5.5盐雾 GB/T28046.4-2011 ISO16750-4：2010

机构所在地：重庆市 更多相关信息>>

深圳市禾望电气有限公司实验室

检测项：交变湿热测试 检测样品：双馈变流器 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热(12h +12h 循环) GB/T 2423.4-2008

检测项：交变湿热测试 检测样品：双馈变流器 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热(12h+12h循环） GB/T 2423.4-2008

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

浙江省高低压电器产品质量检验中心

检测项：交变湿热 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热(12h＋12h循环) GB/T 2423.4-2008 IEC 60068-2-30:2005

检测项：全项目 检测样品：铜导体的保护导体接线端子排 标准：低压开关设备和控制设备辅助电器第7-2部分:铜导体的保护导体接线端子排 GB14048.8-2006 IEC 60947-7-2:2002

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

上海泛斯信息科技有限公司

检测项：交变湿热 检测样品：电工电子 产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h循环） GB/T 2423.4-2008/ IEC 60068-2-30:2005

检测项：盐雾 检测样品：电工电子 产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008/ IEC 60068-2-11：1981

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：交变湿热 检测样品：电子元器件 标准：《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热(12h+12h 循环）》 GB/T 2423.4-2008/

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佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室

检测项：交变湿热循环试验 检测样品：电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 循环温度湿度试验（12h＋12h循环） GB/T 2423.4-2008

检测项：金线拉力 检测样品：LED封装前段样品 标准：粘结强度（破坏性拉力键合测试） MIL-STD-883H Method 2011.8

检测项：芯片剪切强度 检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：芯片剪切强度测试 MIL-STD-883H Method 2019.8

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>