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检测项:热应力 检测样品:PCB板 标准:层压板的热应力 IPC-TM-650 2.4.13.1:1994
检测项:热应力 检测样品:PCB板 标准:电镀通孔的热应力 IPC-TM-650 2.6.8E:2004
检测项:热应力 检测样品:元器件与PCB之间的BGA焊点 标准:层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:离子分析 阴离子(溴、氯、氟、硝酸根离子、亚硝酸根离子、磷酸根离子、硫酸根离子)、乙酸等有机酸离子 检测样品:电子电器产品及其原材料 标准:IPC-TM-650试验方法手册(2006年版)
检测项:离子分析 阴离子(溴、氯、氟、硝酸根离子、亚硝酸根离子、磷酸根离子、硫酸根离子)阳离子(铵根离子、钙离子、锂离子、镁离子、钾离子、钠离子)、乙酸等有机酸离子 检测样品:电子电器产品及其原材料 标准:IPC-TM-650试验方法手册(2006年版)
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:击穿电压 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》 2.5.6刚性印制板材料的击穿电压(5/86 B版)
检测项:电气强度 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》 2.5.6.2 印制板材料的电气强度(8/97版)
检测项:介电常数 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》2.5.5.6 覆箔层压板非破坏性整板谐振介电常数测试(5/89)
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:SO2腐蚀 检测样品:化镍金印刷线路板 标准:2.金属镀层的剥离强度测试IPC TM650 2.4.8
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:卤素(氟、氯、溴、碘) 检测样品:电子电气产品 标准:卤化物含量,定量(氯和溴),版本C IPC TM 650-2.3.35C-2004
检测项:卤素(氟、氯、溴、碘) 检测样品:电子电气产品 标准:基材中总卤素含量测定 IPC TM 650-2.3.41-2006
检测项:离子污染 检测样品:电子电气产品 标准:测试方法手册-熔融状焊锡的卤化物分析 IPC TM 650-2.3.28.1-2004
检测项:转基因成分定量 检测样品:转基因生物检测 标准:转基因大豆成分定量检验 欧盟推荐的检验方法(No.650/93/97)
检测项:转基因食品中有毒蛋白(含致敏蛋白)的定性 检测样品:转基因生物检测 标准:转基因玉米成分定量检验 欧盟推荐的检验方法(No.650/93/97)
检测项:牛磺酸 检测样品:食品(配方奶粉,液体奶,糖果,冰激凌,固体饮料,调味品)成品及原材料 标准:牛磺酸测定 LI-00.650-5,2009
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:布氏硬度试验 检测样品:金属和金属制品 标准:GB/T2654-2008 焊接接头硬度试验方法
检测项:布氏硬度试验 检测样品:金属和金属制品 标准:GB/T231.1-2009 金属布氏硬度试验 第1部分:试验方法
检测项:布氏硬度试验 检测样品:金属和金属制品 标准:ГОСТ6996 -66 焊接接头机械性能测定方法
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:全部项目 检测样品:免疫球蛋白类检验试剂(盒) 标准:补体C4测定试剂盒 YZB/国650-40-2004
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:化学试剂 溴酸钾 标准:化学试剂 溴酸钾GB/T650-1993