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检测项:介质耐压 检测样品: 标准:
检测项:密封 检测样品: 标准:
检测项:输出电压(VO) 检测样品:DC/DC变换器 标准:混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-97
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:元器件 检测样品:血液分析仪 标准:YY0653-2008《血液分析仪》
检测项:网电源部分 元器件和布线 检测样品:热垫式治疗仪 标准:YY/T 0165-2007《热垫式治疗仪》
检测项:元器件和组件 检测样品:立式压力蒸汽消毒器 标准:YY1007-2010立式蒸汽灭菌器
机构所在地:吉林省长春市 更多相关信息>>
检测项:气候顺序 检测样品:石英晶体谐振器 标准:石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 GB/T 12273-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 GB/T 16517-1996
检测项:稳态湿热 检测样品:石英晶体谐振器 标准:石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 GB/T 12273-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 GB/T 16517-1996
检测项:耐久性 检测样品:石英晶体谐振器 标准:石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 GB/T 12273-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 GB/T 16517-1996
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项:无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:无铅焊料测试方法 第7部分:贴装元器件焊点剪切力试验JIS Z 3198-7:2003
检测项:元器件可焊性测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002C (2008-10)
检测项:金属层抗溶解性 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-002C (2008-10)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:功率 老炼 检测样品:电子元器件 标准:核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 NB/T 20019-2010
检测项:功率 老炼 检测样品:电子元器件 标准:(3)核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 NB/T 20019-2010
检测项:功率 老炼 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:可焊性测试 检测样品:元器件 标准:IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试
检测项:外部检查 检测样品:元器件 标准:IPC-A-610E电子组件的可接受性
检测项:金相切片 检测样品:元器件 标准:IPC-TM-650-2007 试验方法手册
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:扫描声学显微镜检查 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 GJB 4027A-2006
检测项:内部目检 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 GJB 4027A-2006
检测项:扫描电子显微镜检查 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 GJB 4027A-2006
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:元器件(14章) 检测样品:便携式逆变器 标准:便携式逆变器的安全 AS/NZS 4763: 2011
检测项:56元器件和组件 检测样品:医用电气设备 标准:医用电气设备 第1部分:安全通用要求 GB 9706.1: 2007
检测项:16元器件 检测样品:便携式逆变器 标准:便携式逆变器的安全 AS/NZS 4763: 2011
检测项:死亡原因鉴定 检测样品:法医病理 标准:法医学尸表检验 GA/T 149-1996 法医学尸体解剖 GA/T 147-1996 机械性窒息尸体检验 GA/T 150-1996 机械性损伤尸体检验 GA/T 168-1997 中毒尸体检验规范 GA/T 167-1997 新生儿尸体检验 GA/T
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:可焊性测试 检测样品:电子元器件 标准:《元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
检测项:引出端及整体安装件强度 检测样品:电子元器件 标准:《基板弯曲试验》 AEC-Q200-005 Rev A :2010
检测项:高温 检测样品:电子元器件 标准:《引脚强度/剪切(粘附力)试验》 AEC-Q200-006 Rev A :2010