光学元件及材料检测实验

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容查看详情>>

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则：
1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则

骨填充及修复材料相关标准：
1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求
2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容

收起百科↑ 最近更新：2023年06月05日

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广州市番禺区胜美达旧水坑电子厂可靠性检测实验室

检测项：绝缘电阻检测样品：标准：电子及电气元件 MIL-STD-202G:2003（含修改通知1）

检测项：绝缘电阻检测样品：标准：电子及电气元件 MIL-STD-202G:2003（含修改通知1）

检测项：绝缘电阻检测样品：标准：电子及电气元件 MIL-STD-202G:2003（含修改通知1）

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河南省高压电器研究所检测中心

检测项：温升试验检测样品：气体绝缘金属封闭开关设备及其元件标准：外壳防护等级(IP代码) GB4208-2008

检测项：整体抗弯试验检测样品：气体绝缘金属封闭开关设备及其元件标准：额定电压72.5kV及以上气体绝缘金属封闭开关设备 GB7674-2008 高压开关设备和控制设备标准的共用技术要求GB/T11022-2011 、 IEC 62271-1:2007-10 、DL/T593-2006 气体绝缘金属封闭开关设备技术条件 D

检测项：部分项目检测样品：气体绝缘金属封闭开关设备及其元件标准：额定电压72.5kV及以上气体绝缘金属封闭开关设备 GB7674-2008 高压开关设备和控制设备标准的共用技术要求GB/T11022-2011 、 IEC 62271-1:2007-10 、DL/T593-2006 气体绝缘金属封闭开关设备技术条件 D

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北京华安中泰检测技术有限公司

检测项：振动检测样品：轨道交通产品标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法107

检测项：振动检测样品：电工电子产品与军用设备标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法201:低频振动试验方法204:高频振动试验方法214:随机振动试验

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重庆苏试广博环境可靠性技术有限公司

检测项：冲击试验检测样品：电工电子产品与军用设备标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

检测项：振动试验检测样品：电工电子产品与军用设备标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

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中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：绝缘电阻检测样品：电工电子产品标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法302

检测项：介质耐压检测样品：电工电子产品标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法302

检测项：介质耐压检测样品：电工电子产品标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法301

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中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所环境与可靠性实验室

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法108 高温寿命试验

检测项：温度-高度试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法107 温度冲击试验

检测项：冲击试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法103 稳态湿热试验

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苏州长菱测试技术有限公司

检测项：恒定湿热检测样品：电工电子产品与军用设备标准：GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法方法108

检测项：恒定湿热检测样品：电工电子产品与军用设备标准：GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法方法108

检测项：交变湿热检测样品：电工电子产品与军用设备标准：GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法方法103

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国营长风机器厂环境试验检测计量中心

检测项：高温贮存检测样品：电阻器标准：电子及电气元件测试 GJB360A-1996方法303

检测项：密封检测样品：电阻器标准：电子及电气元件测试 GJB360A-1996方法303

检测项：温度冲击试验检测样品：电容器标准：电子及电气元件测试方法GJB360A-1996 方法107

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上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：外部目检检测样品：电子、电工产品标准：《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009

检测项：温度贮存检测样品：电子、电工产品标准：《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009

检测项：反向电流检测样品：晶体谐振器标准：《石英晶体元件总规范》 GJB 2138-1994

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沈阳兴华航空电器有限责任公司检测中心

检测项：温度冲击检测样品：机电产品标准：电子及电气元件试验方法中方法105:低气压试验 GJB360B-2009

检测项：温度冲击检测样品：机电产品标准：电子及电气元件试验方法中方法107:温度冲击试验 GJB 360B-2009

检测项：振动试验检测样品：机电产品标准：电子及电气元件试验方法中方法212:稳态加速度试验 GJB 360B-2009

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