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骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则 骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学 牙种植体系统技术文件内容 查看详情>>
收起百科↑ 最近更新：2023年06月05日
检测项：测量硅整流元件及高压套管对地绝缘电阻 检测样品：二次回路 标准：电气装置安装工程 电气设备交接试验标准 GB 50150-2006 第二十三章
检测项：定子绕组直流耐压试验和泄漏电流测量 检测样品：同步发电机及调相机 标准：电气装置安装工程电气设备交接试验标准GB 50150-2006第三章
检测项：测量绝缘电阻 检测样品：悬式绝 缘子及支柱绝缘子 标准：电气装置安装工程电气设备交接试验标准 GB 50150-2006 第十七章
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：振动 检测样品：电子元器件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107
检测项：机械冲击 检测样品：电子元器件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法201、204、214
检测项：湿热试验 检测样品：电子元器件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法213
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：温度冲击 检测样品：电连接器 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法103
检测项：高温 检测样品：电连接器 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法107
检测项：压接抗张强度 检测样品：电连接器 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法105
机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项：耐久性 检测样品：半导体分立器件 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项：干热 检测样品：半导体分立器件 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项：寒冷 检测样品：半导体分立器件 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项：水压及爆破试验 检测样品：焊接钢管 标准：《压力管道元件型式试验规则》TSG D7002-2006
检测项：水压及 爆破 试验 检测样品：无缝钢管 标准：《压力管道元件型式试验规则》TSG D7002-2006
检测项：水压及爆破试验 检测样品：弯管 标准：《压力管道元件型式试验规则》TSG D7002-2006
机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项：温度冲击 检测样品：电位器 标准：电子设备用电位器总规范GB/T15298-1994 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项：连续性 检测样品：固定电容器 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项：终端电阻 检测样品：固定电容器 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项：部分参数 检测样品：微机35kV电抗器保护装置 标准：DL/T 478-2010 静态继电保护及安全自动装置通用技术条件
检测项：部分参数 检测样品：微机35kV线路保护装置 标准：DL/T 478-2010 静态继电保护及安全自动装置通用技术条件
检测项：部分参数 检测样品：微机厂用系统快切装置 标准：DL/T 478-2010 《静态继电保护及安全自动装置通用技术条件》
机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项：湿热试验 检测样品：机电 产品 标准：电子及电气元件试验方法 中方法108：高温寿命试验 GJB 360B-2009
检测项：湿热试验 检测样品：机电 产品 标准：电子及电气元件试验方法 中方法103：稳态湿热试验 GJB 360B-2009
检测项：湿热试验 检测样品：机电 产品 标准：电子及电气元件试验方法 中方法106：耐湿试验 GJB 360B-2009
机构所在地：吉林省吉林市 更多相关信息>>
检测项：振动 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
检测项：冲击 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
检测项：高温 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：GB/T 28046.4-2011 道路车辆-电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷 5.1.1低温试验
检测项：耐焊接热 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法210
检测项：粒子碰撞噪声检测 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2020.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2052 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法方法217
检测项：密封 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序，方法1014.2 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法1071 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法112
骨填充及修复材料相关指导原则：
