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热分析简介 热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。 ...查看详情>>
热分析简介
热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。
材料热分析意义
在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
常用热分析方法
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。
收起百科↑ 最近更新:2017年09月07日
检测项:玻璃化转变温度 检测样品:汽车内饰材料 标准:塑料--差示扫描量热法(DSC)--第2部分:玻璃态转变温度和转变阶跃高度的测定 ISO 11357-2-2013
检测项:热重分析 检测样品:汽车内饰材料 标准:ASTM E2402 2005 热重分析仪失重和残留物测量认证的标准测试方法
机构所在地:浙江省宁波市
检测项:漏源通态电压 检测样品:场效应管 标准:《半导体器件 分立器件第8部分:场效应晶体管》GB/T4586-1994
机构所在地:江苏省扬州市
检测项:漏-源通态电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:GJB128A-1997半导体分立器件试验方法 方法3407
检测项:漏-源通态电阻 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
机构所在地:上海市
检测项:快速电压变化 检测样品:发电系统连接低压分布网络 标准:《发电系统连接低压分布网络,连接和并网到电压分布网络的技术最小要求》 VDE-AR-N 4105:2011-08
检测项:允许的电压变化 检测样品:发电系统连接低压分布网络 标准:《发电系统连接低压分布网络,连接和并网到电压分布网络的技术最小要求》 VDE-AR-N 4105:2011-08
检测项:电压下降和电压中断采取预防的措施 检测样品:发电系统连接低压分布网络 标准:《发电系统连接低压分布网络,连接和并网到电压分布网络的技术最小要求》 VDE-AR-N 4105:2011-08
机构所在地:广东省深圳市