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检测项:反向电流 检测样品:发光二极管 标准:半导体发光二极管测试方法 SJ11394-2009
检测项:反向电流 检测样品:普通照明用LED模块 标准:金属覆盖层厚度轮廓尺寸测量方法 GB 11378-2005 微电子器件试验方法和程序 2016 GJB548B-2005 金相显微镜分析方法通则 JY/T 012-1996
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:反向电压 检测样品:船用电气电子设备 标准:中国船级社 电气电子产品型式认可试验指南 GD01-2006
检测项:自动增益控制特性 检测样品:调频广播接收机 标准:调频广播接收机测量 方法 GB/T 6163-2011
检测项:增益 检测样品:声频功率放大器 标准:声系统设备 第3部分:声频放大器测量方法 GB/T 12060.3-2011
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项:反向漏电流 检测样品:半导体 二极管 标准:半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
检测项:反向漏电流 检测样品:半导体 晶体三极管 标准:半导体分立器件和集成电路 第七部分第4章:双极型晶体管GB/T4587-1994
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:化学成分 力学性能 检测样品:钢筋 标准:钢筋混凝土用钢 第2部分:热轧带肋钢筋 GB 1499.2-2007
机构所在地:河北省秦皇岛市 更多相关信息>>
检测项:缠绕试验 检测样品:金属材料 标准:钢筋混凝土用钢筋 弯曲和反向弯曲试验方法 YB/T 5126-2003
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:二极管电特性测试 检测样品:二极管 标准:半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
机构所在地:贵州省遵义市 更多相关信息>>
检测项:电镀层与基材之间的结合力 检测样品:电镀铝轮毂 标准:镀铬铝轮毂和铝轮毂边饰 GMW 15774-2013
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:反向电流(IR) 检测样品:发光二极管 (LED) 标准:半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993
机构所在地:广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项:冷顶锻 检测样品:金属和金属制品 标准:钢筋混凝土用钢筋 弯曲和反向弯曲试验方法 YB/T 5126-2003
机构所在地:辽宁省本溪市 更多相关信息>>
检测项:码分信道至反向导频信道输出功率准确度 检测样品:移动通信终端 标准:cdma2000扩频移动台推荐的最小性能标准
检测项:反向导频信道至码分信道的时间容限 检测样品:移动通信终端 标准:800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法:移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
检测项:反向导频信道至码分信道的相位容限 检测样品:移动通信终端 标准:800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法:移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>