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骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则 骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学 牙种植体系统技术文件内容 查看详情>>
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检测项：导通电阻Ron 检测样品：模拟开关 标准：GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
检测项：外观检查 检测样品：固定电感器 标准：GB/T8554-1998 电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：连接线、通电操作 检测样品：低压成套无功功率补偿装置 标准：低压成套无功功率补偿装置GB/T15576-2008
检测项：通电操作试验 检测样品：低压成套无功功率补偿装置 标准：低压成套无功功率补偿装置GB/T15576-2008
检测项：连接线、通电操作 检测样品：低压成套开关设备和控制设备 (母线槽) 标准：低压成套开关设备和控制设备 第2部分：对母线系统（母线槽）的特殊要求 GB7251.2-2006
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：连续通电 检测样品：交流发电机用调节器 标准：汽车交流发电机用电子电压调节器技术条件 QC/T 774-2006
检测项：调节器的外观要求 检测样品：交流发电机用调节器 标准：汽车交流发电机用电子电压调节器技术条件 QC/T 774-2006
检测项：外观 检测样品：汽车用电源总开关 标准：汽车用电源总开关技术条件 QC/T427－1999(2009)
机构所在地：湖南省长沙市 更多相关信息>>
检测项：选通电流 检测样品：时基电路 标准：半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T14030-1992
检测项：导通电阻 检测样品：半导体集成电路模拟开关 标准：半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 GB/T14028-1992
检测项：导通电阻路差 检测样品：半导体集成电路模拟开关 标准：半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 GB/T14028-1992
机构所在地：重庆市 更多相关信息>>
检测项：常通电电路 检测样品：汽车 标准：危险货物运输车辆结构要求—GB 21668-2008
检测项：外观质量检查 检测样品：挂车 标准：货运挂车质量检查--试验规程--GB/T 13872-2002
检测项：外观 检测样品：汽车油品 标准：汽车风窗玻璃清洗液--GB/T 23436-2009
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：通电操作试验 检测样品：交流伺服 系统* 标准：交流伺服系统通用技术条件 GB/T16439－2009
检测项：外观及装配 质量 检测样品：空心杯电枢永磁直流伺服电动机* 标准：空心杯电枢永磁直流伺服电动机通用技术条件 JB/T5867－2004
检测项：外观及装配 质量 检测样品：宽调速永磁 直流伺服电动机* 标准：宽调速永磁直流 伺服电动机通用 技术条件 JB/T5866－2004
机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项：设备通电前检验 检测样品：通信电源设备安装工程验收 标准：YD 5079-2005 通信电源设备安装工程验收规范
检测项：交流配电设备通电测试检验 检测样品：通信电源设备安装工程验收 标准：YD 5079-2005 通信电源设备安装工程验收规范
检测项：直流配电设备通电测试检验 检测样品：通信电源设备安装工程验收 标准：YD 5079-2005 通信电源设备安装工程验收规范
机构所在地：河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项：检查成套设备应包括检查接线，必要的话，进行通电操作试验 检测样品：金属封闭母线 标准：金属封闭母线 GB/T 8349-2000
检测项：通电操作试验 检测样品：低压成套无功功率补偿装置 标准：低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2008
检测项：外观及尺寸检察 检测样品：带电作业用盘式绝缘子卡具 标准：带电作业用绝缘子卡具DL/T 463-2006
机构所在地：辽宁省沈阳市 更多相关信息>>
检测项：苯并（a）芘 检测样品： 标准：《土壤监测修复技术与有毒有害物质残留分析改良评价标准》陈爱莲主编 北京伯通电子出版社（2002年）7.4.2
检测项：聚氯化铝 检测样品：生活饮用水输配水设备及防护材料浸泡水 标准：GB/T17219-1998生活饮用水输配水设备及防护材料卫生安全性评价标准
检测项：聚氯化铝 检测样品：污水 标准：GB8978-1996污水综合排放标准
机构所在地：浙江省金华市 更多相关信息>>
检测项：恒定加速度 检测样品：电子元器件 标准：温度、通电和工作寿命 JESD22-A108D-2010
检测项：耐湿 （交变） 检测样品：电子元器件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法106
检测项：盐雾 （腐蚀） 检测样品：电子元器件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107
机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>
骨填充及修复材料相关指导原则：
