天津市无线电监测站

检测项：封装的和密封的零部件 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB4943.1-2011 IEC 60950-1:2005

检测项：封装的和密封的零部件 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB4943.1-2011 IEC 60950-1:2005

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室

检测项：比热容 检测样品：LED封装前段样品 标准：塑料-差示扫面量热法（DSC）第4部分：比热容的测定 ISO11357-4-2005

检测项：金线拉力 检测样品：LED封装前段样品 标准：粘结强度（破坏性拉力键合测试） MIL-STD-883H Method 2011.8

检测项：玻璃化转变温度 检测样品：LED封装材料 标准：塑料-差示扫面量热法（DSC）第2部分：玻璃化转变温度GB/T19466.2-2004

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

电信科学技术第一研究所泰峰通信实验室

检测项：LAPV5封装功能子层（LAPV5-EF） 检测样品：数字程控 交换系统 标准：V5接口技术要求第2部份：V5.2接口 YD/T 1380.2-2005

检测项：LAPV5封装功能子层（LAPV5-EF） 检测样品：数字程控 交换系统 标准：邮电部电话交换设备总技术规范书 YDN 065-1997 邮电部电话交换设备总技术规范书（附录） YDN 065f-1997

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京振兴计量测试研究所

检测项：输出电压 检测样品：电压 调整器 标准：GB/T4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理

检测项：纹波抑制比 检测样品：电压 调整器 标准：GB/T4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理

检测项：开环增益AVO 检测样品：运算 放大器 标准：半导体集成电路运算放大器测试方法基本原理 SJ/T10738-1996

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：外形尺寸 检测样品：半导体分立器件外壳 标准：1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

检测项：镀层厚度 检测样品：半导体集成电路外壳 标准：1、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳 总规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

检测项：电特性 a)绝缘电阻 b)引线电阻 检测样品：半导体集成电路外壳 标准：1、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳 总规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

湖北信通通信有限公司计量检测中心

检测项：再封装性能 检测样品：层绞式通信用室外光缆 标准：《光缆总规范 第2部分：光缆基本试验方法》GB/T7424.2-2008 《光缆接头盒 第一部分：室外光缆接头盒》YD/T814.1-2013

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

江苏中博通信有限公司通信产品质量检验站

检测项：再封装性能 检测样品：光纤活动连接器 标准：YD/T 1272.1-2003 《光纤活动连接器 第1部分：LC型》 YD/T 1272.3-2005 《光纤活动连接器 第3部分：SC型》 YD/T 1272.4-2007 《光纤活动连接器 第4部分：FC型》

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

华为技术有限公司可靠性实验室

检测项：基本设计要求 检测样品：不间断电源(安全) 标准：不间断电源设备 第1-1部分:操作人员触及区使用的 UPS的一般规定和安全要求 GB 7260.1-2008

检测项：基本设计要求 检测样品：不间断电源(安全) 标准：不间断电源设备 第1部分:UPS的一般规定和安全要求 IEC 62040-1:2008+A1:2013； EN 62040-1:2008+A1:2013

检测项：电气间隙和爬电距离 检测样品：音视频设备(安全) 标准：音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB 8898-2011； IEC 60065:2001+A1:2005+A2:2010； EN 60065:2002 + A1:2006 + A11:2008+A2:2010+A12:2011； AS/NZS 6006

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：输入箝位电压VIK 检测样品：半导体集成 电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输入高电平电压VIH 检测样品：半导体集成 电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输入负向阈值电压VIT- 检测样品：半导体集成 电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

上海新蓦尔通信技术有限公司摩尔实验室

检测项：电气间隙和爬电距离 检测样品：音频、视频及类似产品（安全） 标准：音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB8898—2011 EN 60065:2002 +A1:2006+A11:2008+ A2:2010+A12:2011 IEC 60065:2001 +A1:2005+A2:2010 UL 60065:2007

机构所在地：上海市 更多相关信息>>