中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

四川省电子产品监督检验所/中国赛宝（四川）实验室/四川省软件和信息系统工程测评中心

检测项：引出端强度 检测样品：电子设备用电源变压器、滤波扼流圈 标准：电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件GB/T15290-2012

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：引出端强度 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

检测项：引出端强度 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

广东省电子电器产品监督检验所

检测项：引出端强度 拉力 检测样品：发光二极管 标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

检测项：引出端强度引线弯曲转矩 检测样品：整流二极管 标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

检测项：引出端强度:弯曲 检测样品：双极型晶体管 标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：引出端强度 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序，方法2004.2 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2036 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法211

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：引出端强度 检测样品：电容器 标准：电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器 GB/T 5968-2011 电子设备

检测项：引出端强度 检测样品：电阻器 标准：电子设备用固定电阻器 第1部分：总规范 GB/T 5729-2003 电子设备用固定电阻器 第二部分：分规范： 低功率非线绕固定电阻器 GB 5730-1985 电子设备用固定电阻器第四部分:分规范功率型固定电阻器 GB/T 5732-1985 电子

检测项：引出端强度 检测样品：电容器 标准：电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器 GB/T 5968-2011 电子设备

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>