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检测项：盐 雾试 验 检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项：盐 雾试 验 检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品 标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883E 1009.8
检测项：湿 热试 验 检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
机构所在地：河南省焦作市 更多相关信息>>
检测项：老炼试验 检测样品：电子元器件 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015.1 微电路测试方法 MIL-STD-883H：2010 方法1015.10
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：输入电流II 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071
检测项：输入钳位电压VIK 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071
检测项：电源电流IDD 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：品质因数 检测样品：元器件试验 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997 《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005 《有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范》GJB 733A-1996 《军用电子元器件破坏性
检测项：温度贮存 检测样品：元器件试验 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997 《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005 《有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范》GJB 733A-1996 《军用电子元器件破坏性
机构所在地：江苏省扬州市 更多相关信息>>
检测项：初始频率温度精度 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方
检测项：密封性 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方
检测项：低温贮存 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方
机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项：温度 冲击 检测样品：电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准：VW80000 3.5吨以下汽车电气和电子部件试验项目、试验条件和试验要求 9.5温度冲击试验 GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1011.1热冲击 GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验 G
检测项：温度 变化 检测样品：电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准：JIS C 0025-1988 基本环境试验程序 第2部分：温度变化法 JESD22-A104C-2005 试验方法A104C 温度循环 GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1010.1 温度循环 GJB128A-1997 半导体分立
机构所在地： 更多相关信息>>
