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检测项:镀层厚度 检测样品:混合集成电路 标准:1、GJB 2438A-2002 混合集成电路总规范 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法 5、SJ 20645
检测项:频率范围 fL-H 检测样品:混合集成电路 标准:1、GJB 2438A-2002 混合集成电路总规范 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法 5、SJ 20645
检测项:插入损失Li 检测样品:混合集成电路 标准:1、GJB 2438A-2002 混合集成电路总规范 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法 5、SJ 20645
机构所在地:河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项:尺寸检验 检测样品:气体成份 标准:1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H:2010 方法2018
检测项:互连电阻 检测样品:气体成份 标准:1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H:2010 方法2018
检测项:镀覆孔电阻变化热循环 检测样品:气体成份 标准:1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H:2010 方法2018
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:密封 检测样品:电容器 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序方法1014.2
检测项:外部目检 检测样品:集成电路 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
检测项:电参数测试 检测样品:集成电路 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
检测项:粒子碰撞噪声检测 检测样品:固定电阻器 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005 中方法1015A
检测项:粒子碰撞噪声检测 检测样品:固定电阻器 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548A-96中方法2020A
检测项:检 漏 检测样品:固定电阻器 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005中方法2020A
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:外部检查 检测样品:电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析 标准:微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005
检测项:电性能测试 检测样品:橡胶及有关制品 标准:微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005 5003 微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
检测项:电性能测试 检测样品:橡胶及有关制品 标准:微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:外部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:内部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:高低温测试 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5004.2筛选程序
检测项:静态参数 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序方法 GJB 548B-2005 2009.1 外部目检;半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997方法2071外观及机械检查
检测项:动态参数 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序方法 GJB 548B-2005 2009.1 外部目检;半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997方法2071外观及机械检查
机构所在地:湖北省孝感市 更多相关信息>>
检测项:输出短路电流Ios 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:稳定性烘焙 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:密封性检测 检测样品: 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:温度循环 检测样品: 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:Q值 检测样品:元器件筛选 标准:GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:稳态湿热 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1004.1
检测项:热冲击(液体介质) 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法1011A
检测项:盐雾(腐蚀) 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1011.1
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>